[发明专利]表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合

权利要求书

1.一种表面黏着型连接器，用以连接一第一电路板及一第二电路板，该表面黏着型连接器包括：

一第一端部，用以与该第一电路板连接，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；以及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该第二电路板而使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该侧壁环绕于该第二端部设置。

3.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第二端部的该侧壁外缘涂布有一防焊材料。

4.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第一电路板还设有一孔洞，而该第一端部插植于该第一电路板的该孔洞中。

5.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第二电路板的表面还设有一导接部，该表面黏着型连接器利用该第二端部的该焊料与该导接部接触，使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

6.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该焊料表面具有一弧度。

7.一种电路板组合，至少包括：

一第一电路板；

一第二电路板；以及

多个表面黏着型连接器，其设置于该第一电路板及该第二电路板之间，每一表面黏着型连接器包括：

一第一端部，其固定于该第一电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该第二电路板而使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

8.一种电路板件模块，其设置于一系统电路板上，该电路板件模块至少包括：

一电路板；以及

多个表面黏着型连接器，每一表面黏着型连接器包括：

一第一端部，其固定于该电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该电路板时通过该凹陷部进行排气；及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该系统电路板而使该电路板件模块的表面黏着于该系统电路板上以形成电性连接。