[发明专利]表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接电路板的连接器、电路板组合以及电路板件模块，特别是一种连接两电路板的表面黏着型连接器及其电路板组合。

背景技术

随着科技进步，电子装置的运行效率不断被提升，为了达到提升运行功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，内部结构的设置势必也更为紧密，而连接器(或称导电接脚(conductive pin))便是用以连接电子装置内部的两个电路板，使两电路板上的电子组件或电路得以电性连接。

一般而言，连接器可插植于电路板上预设的孔洞中，或利用表面黏着技术(surface mount technology，SMT)连接两电路板。请参阅图1，其为公知连接器连接电路板件模块及系统电路板的示意图。如图1所示，电路板组合1包括由第一电路板11及多个连接器12所构成的电路板件模块10、以及第二电路板13，第一电路板11及第二电路板13表面上各自设有多个电子组件111、131，而第一电路板11的表面上的预设位置涂布有锡膏14，多个短柱状导电材质的连接器12则置于锡膏14涂布处，待过锡炉回焊(reflow)后便可使连接器12利用锡膏14黏着于第一电路板11表面；相同地，连接器12相对于黏着第一电路板11的另一侧还利用涂布于第二电路板13表面上的锡膏14为连接媒介，在过锡炉后表面黏着于第二电路板13上的预设位置，使第一、第二电路板11、13上的电子组件111、131可通过多个连接器12达到电性连接的目的。

然而由于电路板件模块10的第一电路板11在回焊时会因高温而发生变形翘曲，且连接器12与第一电路板11之间可能因锡膏14熔融后的厚度不均一，进而造成多个连接器12用来连接第二电路板13的一侧不处于同一水平面，即连接器12间易有高低参差的平整度不佳的状况，而一旦相对凸出及相对凹陷的连接器12间的高度差h大于第二电路板13表面上的锡膏14厚度时，相对凹陷的连接器12便无法接触第二电路板13表面的锡膏14，因此连接器12与第二电路板13间将产生吃锡不完整的情况，甚至无法吃锡，进而影响第一、第二电路板11、13之间的导电性及稳固性并降低成品的良率。

为避免上述连接器12与第二电路板13之间吃锡不完全的现象发生，一般在加工时便需加强控制连接器12的平整度，然而可理解的是，由于第二电路板13上涂布的锡膏14极薄，大约为0.12-0.15mm，因此若欲同时兼顾第一电路板11的变形以及第一电路板11与连接器12之间的黏着平整度，并将多个连接器12黏着于第二电路板13的表面高度差h缩小至一定范围内，在加工时不易控制，相对地也会延长加工时间。

有鉴于此，如何发展一种具有表面黏着型连接器的电路板件模块及其电路板组合，以简化、缩短加工时间并避免电路板间的连接器无法吃锡的状况，进而维持成品合格率，为相关技术领域人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种表面黏着型连接器，其一端部固设于第一电路板上，另一端部则延伸有侧壁，并以侧壁定义出一容置部，用以容置焊料，由此当该设有焊料的端部与第二电路板连接组装时，可利用该焊料在过炉回焊时熔融而失去支撑力，使第一电路板响应重力向下移动而让每一表面黏着型连接器得以通过焊料与第二电路板接触，并利用焊料遇热熔融垂流的特性而确实与第二电路板连接，由此避免公知技术中欲使第一电路板平整黏着于第二电路板上而必须同时兼顾第一电路板的变形及表面黏着型连接器设置于第一电路板上的平整度的不便，且还可确保第一、第二电路板间得以通过表面黏着型连接器达成电性连接目的，以维持电路板组合的结构并提升其合格率。

为达上述目的，本发明的一较广义实施例为提供一种表面黏着型连接器，用以连接第一电路板及第二电路板，表面黏着型连接器包括：第一端部，用以与第一电路板连接，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；以及第二端部，其延伸有一侧壁，并以侧壁定义出容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触第二电路板而使第一电路板与第二电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中侧壁环绕于第二端部设置。

根据本发明的构想，其中第二端部的侧壁外缘涂布有防焊材料。

根据本发明的构想，其中第一电路板还设有孔洞，而第一端部插植于第一电路板的孔洞中。

根据本发明的构想，其中第二电路板的表面还设有导接部，表面黏着型连接器利用第二端部的焊料与导接部接触，使第一电路板与第二电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中焊料表面具有一弧度。