[发明专利]叠层印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：

对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；

在所述外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的金属层的虚设图案的虚设图案形成工序；

在所述外层基体材料的形成所述虚设图案的表面，形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；

将形成为与所述引线图案部的范围对应的引线部对应树脂膜装贴在所述层间粘接剂层，并使其与所述虚设图案对应的树脂膜装贴工序；

将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；

对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及

将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。

2.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述外层基体材料用双面布线基体材料构成，并蚀刻一个面的导体层，以形成所述虚设图案。

3.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述虚设图案具有与所述叠层电路图案部和所述引线图案部的边界对应的图案。

4.如权利要求2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述虚设图案具有与所述叠层电路图案部和所述引线图案部的边界对应的图案。

5.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。

6.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述引线部对应树脂膜用聚酰亚胺树脂构成，并含对所述层间粘接剂层具有附着性的表面。

7.如权利要求6中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述引线部对应树脂膜是在与所述层间粘接剂层对置的表面涂覆感热性粘接剂的聚酰亚胺膜。

8.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

将所述引线部对应树脂膜形成为延伸到所述引线图案部的所述外周端的外侧。

9.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：

对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；

在所述外层基体材料上形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；

临时固定在所述层间粘接剂层的表面形成引线部对应树脂膜用的临时固定树脂膜的树脂膜临时固定工序；

沿所述引线图案部的范围，切断所述临时固定树脂膜的树脂膜切断工序、

剥离所述临时固定树脂膜，并留下与所述引线图案部的范围对应的所述临时固定树脂膜作为所述引线部对应树脂膜的树脂膜剥离工序、

将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；

对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及

将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。