[发明专利]叠层印刷布线板的制造方法

说明书

本申请请求基于2006年12月1日在日本申请的日本国专利申请2006-326007的优先权。通过在这里说明，将其全部内容编入本申请。

发明领域

本发明涉及电子设备中使用的印刷布线板，尤其是具有大于等于2层并且去除部分外层基体材料后具有挠性内层基体材料作为引线图案部的多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

摄像机或数字相机等便携型电子设备需要在内部狭小空间配置许多电子部件并相互以布线方式连接。

以往，将质硬的印刷布线板用连接器和电缆相互连接，但为了连接可靠、阻抗控制和减小体积，提供将电缆部(具有柔软性并可弯曲的印刷布线板)和安装部(质硬的印刷布线板)作为1块印刷布线板构成的多层印刷布线板。

再者，在要求柔软性的电缆部安装电子部件或对壳体安装电缆部时，安装电子部件的安装部至少具有某种程度的刚性，容易操作。因此，需要安装部同时具有挠性和刚性的多层印刷布线板。然而，此情况下，存在制造工序复杂和在挠性部与刚性部的边界产生畸变等问题。

根据图15至图20(已有例1)、图21和图22(已有例2)说明在1块印刷布线板内包含具有柔软性和挠性并作为电缆等使用的部分(下文称为可弯曲部)和比该可弯曲部导体层多且具有比可弯曲部高的刚性并主要进行电子部件安装的部分(下文称为多层部)的通称叫着柔刚或刚柔的已有多层印刷布线板的制造方法。

再者，为了简化附图和说明，以多层部的总数是4层、可弯曲部的层数是1层的组成的多层印刷布线板为例进行说明，但对层数多于此数的多层印刷布线板而言，加工步骤也相同。

图15是示出用于已有例1的多层印刷布线板的制造方法的内层基体材料的组成的剖视图。

内层基体材料110包含成为内层芯的挠性内层绝缘基体材料111、以及形成在内层绝缘基体材料111的两个面的内层导体层112和内层导体层113。内层绝缘基体材料111是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等绝缘树脂膜。内层导体层112、内层导体层113在内层绝缘基体材料111的表面层叠例如铜箔等导体材料(金属层)。

内层基体材料110的一部分成为用作电缆的可弯曲部。再者，市场上将内层基体材料110作为双面柔性布线电路板出售。

图16是示出在图15所示内层基体材料形成用于内层电路图案部和引线图案部的抗蚀剂掩模的状态的剖视图。图17是示出应用图16所示的抗蚀剂掩模形成内层电路图案部和引线图案部的状态的剖视图。

应用电路图案形成法(光刻制版法等)，在导体层112、导体层113的表面涂覆抗蚀剂，形成与电路图案对应的抗蚀剂层140(图16)。

接着，通过用适当的腐蚀剂蚀刻导体层112、导体层113(制作图案)，形成内层电路图案112c、内层电路图案113c和引线图案112t后，剥离抗蚀剂层140(图17)。

内层电路图案112c和内层电路图案113c构成内层电路图案部Acf。引线图案112t构成从内部电路图案部Acf延伸的引线图案部At(可弯曲部)。即，对内层基体材料110的导体层112、113制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At(内层图案形成工序)。

后工序中，在内层电路图案部Acf层叠外层电路图案(导体层122)，构成多层部(叠层电路图案部Acs、外层电路图案部Ace，参考图19)。

引线图案112t是从内层电路图案112c(内层电路图案部Acf)延伸的外部连接用的引线图案(用作电缆的可弯曲部)。在引线图案112t的前端形成作为端子部、焊盘部起作用的露出部112tt。再者，后工序中，对露出部112tt实施镀金等表面处理后，使其作为对外部的连接端子起作用。即，露出部112tt成为作为完成的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子移出的部分。

再者，在内层电路图案部Acf(叠层电路图案部Acs)、引线图案部At的周围形成最后被切断的工艺板部Ah。

图18是示出在图17所示的内层基体材料形成绝缘保护被膜的状态的剖视图。

内层图案形成工序后，对露出部112tt以外的部分的导体层(内层电路图案112c、内层电路图案113c、引线图案112t)接合成为绝缘保护被膜的防护层114。

作为防护层114，一般应用与内层绝缘基体材料111的绝缘树脂膜材质相同且厚度实质上相同的材料。防护层114具有防护层基体材料114a和防护粘接剂层114b。需要时，对露出部112tt(端子、焊盘部)进行镀金等表面处理。