[发明专利]电子产品金属壳件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于，其包含步骤：

利用管件液压成形技术、管件液压温成形技术、管件气压热成形技术或电磁成形技术将一个金属空心管件成形为一个主成形壳件，该主成形壳件包含至少一个成形单元及至少一个连接管部，该连接管部连接该成形单元；

切割该主成形壳件，获得该成形单元；及

将上述成形单元制成至少一个金属壳件。

2.根据权利要求1所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含对所述成形单元进行切割形成一个壳盖的步骤。

3.根据权利要求1所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含在所述成形单元上形成数个操作孔的步骤。

4.一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：其包含步骤：

利用管件液压成形技术、管件液压温成形技术、管件气压热成形技术或电磁成形技术将一空心管件成形为一个主成形壳件及至少一个连接管部，该连接管部连接该成形单元，该主成形壳件包含至少一个成形单元；

切割该主成形壳件，以获得该成形单元；

切割该成形单元，以获得数个壳盖；及

组合该壳盖，以制成至少一个金属壳件。

5.根据权利要求4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：所述壳盖包含一个上壳盖及一个下壳盖。

6.根据权利要求4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含在该壳盖上形成数个操作孔的步骤。

7.根据权利要求1所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：所述连接管部由一个缩颈部形成。 

8.根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：利用一般刀具、水刀或激光束之一进行切割所述主成形壳件。

9.根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：该主成形壳件的金属材料选自铁、铜、钛、镁、铝、金、银、铂或上述各金属所组成的合金之一。

10.一种电子产品金属壳件，其特征在于，其包含：

一个一体成形方式制造的主壳体，由利用一个空心管件以管件液压成形技术、管件液压温成形技术、管件气压热成形技术或电磁成形技术成形的一个主成形壳件切割至少一个成形单元形成，该主成形壳件具有至少一个连接管部连接该成形单元；及

至少一个一体成形方式制造的组装开口，设置于该主壳体上，该组装开口由该连接管部切割形成。

11.根据权利要求10所述的电子产品金属壳件，其特征在于：还包含一个由所述成形单元切割形成的壳盖。

12.根据权利要求10所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述主壳体切割形成一个上壳盖及一个下壳盖，该上壳盖及下壳盖组合成一个金属壳件。

13.根据权利要求12所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述上壳盖及下壳盖之间形成该组装开口。

14.根据权利要求10所述的电子产品金属壳件，其特征在于：还包含数个在该成形单元上形成的操作孔。

15.根据权利要求10所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述连接管部由一个缩颈部形成。