[发明专利]树脂粘合吸附剂

权利要求书

1.一种制品，包含用于至少一种流体的树脂粘合吸附剂，这种制品与需要保护免受所述至少一种流体影响的第二制品相连，其中所述树脂粘合吸附剂包含树脂和用于所述至少一种流体的吸附剂的共混物，并且所述至少一种流体对所述第二制品有害，其中所有所述树脂均为同类树脂。

2.权利要求1的制品，其中所述树脂是热塑性树脂，所述吸附剂选自下列构成的组中：分子筛、硅胶、离子交换树脂、活性碳、活性氧化铝、粘土、微粒金属、包含二氧化碳释放阴离子的盐及它们的混合物。

3.权利要求1的制品，其中所述吸附剂包含沸石。

4.权利要求1的制品，其中所述吸附剂是分子筛，所述树脂选自下列构成的组中：聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚酯及它们的同类混合物。

5.权利要求1的制品，其中所述树脂是包含乙烯或含有丙烯的均聚物或共聚物。

6.权利要求1的制品，其中通过偶联剂或相容剂的帮助，形成所述树脂粘合吸附剂，其中所述偶联剂或相容剂与树脂化学上相容，并且提高了与吸附剂的粘合性或偶联性。

7.权利要求6的制品，其中所述偶联剂或相容剂选自由反应性剂和非反应性剂构成的组。

8.权利要求7的制品，其中所述相容剂选自下列构成的组中：金属、丙烯酸酯、硬脂酸酯、嵌段共聚物、马来酸酯、环氧树脂、硅烷、钛酸盐及它们的混合物。

9.权利要求1的制品，其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之五(5％)至约百分之五十五(55％)的吸附剂和从约百分之四十五(45％)至约百分之九十五(95％)的树脂。

10.权利要求1的制品，其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之二十五(25％)至约百分之五十五(55％)的吸附剂和从约百分之四十五(45％)至约百分之七十五(75％)的树脂。

11.权利要求1的制品，其中所述树脂粘合吸附剂包含从约百分之三十五个(35％)至约百分之四十二(42％)的吸附剂和从约百分之五十八(58％)至约百分之六十五(65％)的树脂。

12.权利要求1的制品，其中所述制品选自下列中：透镜、电路板、外壳、壳体、框架、支承结构、安装结构、保持结构、密封材料、固态表面安装器件、电子芯片封装、通讯终端、通讯开关、数据存储器、电子器件、电子光学设备、示波器、传感器、发送器、天线、雷达部件、光电装置、射频识别装置、发光二极管、液晶二极管、半导体外壳、成像装置、瞄准装置、蜂窝电话、目标截获和制导传感器、可植入电子医疗设备、附着式电子医疗设备、移动通讯设备、静态通讯设备、汽车检测电路、汽车控制电路、刹车控制系统、危险化学品传感器、危险化学品控制器、计量器、电子显示器、个人电脑、可编程逻辑单元、医疗诊断设备、光敏传感器、运动传感器、热敏传感器、安全性照相机、柔性电子器件、照明器材、航海计量器、航海用导航灯、外部航空器检测设备、外部航空器监测装置、外部航空器测量装置、电动工具传感装置、电动工具瞄准装置、电动工具测量装置、激光器及它们的组合。

13.权利要求1的制品，其中所述吸附剂包含通过受压、烧结、挤出或模制而形成的微粒吸附剂，且所述吸附剂还包含至少部分外模成型的所述树脂。

14.权利要求13的制品，还包含用于安装在所述第二制品内部或联接到所述制品的工具。

15.权利要求14的制品，其中所述用于安装或联接的工具包含至少一个接片。

16.权利要求13的制品，其中所述模制包含使用加热和/或加压。

17.权利要求1的制品，还包含导电材料。

18.权利要求1的制品，其中树脂粘合吸附剂包含单一树脂。

19.权利要求1的制品，其中所述至少一种流体选自下列构成的组：腐蚀流体、有机溶剂流体、无机溶剂流体、VI族流体和VII族流体。

20.权利要求1的制品，其中通过双螺杆挤出机来形成所述树脂和吸附剂的所述共混物。