[发明专利]复合材料及其制备方法,包括该复合材料的电极材料及电容器有效
申请号: | 200710199321.9 | 申请日: | 2007-12-17 |
公开(公告)号: | CN101465213A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 夏永姚;程亮;严菁;奥村壮文 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01G9/042 | 分类号: | H01G9/042;H01G9/058;H01M4/48;H01M4/58;H01M4/04;C01G23/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合材料 及其 制备 方法 包括 电极 材料 电容器 | ||
1.复合材料的制备方法,该复合材料包括本体材料颗粒以及部分或全部包覆在该本体材料颗粒上的碳,其中所述本体材料为尖晶石型Li(1+x)Ti(2-x)O4,其中0≤x≤1/3,并且该复合材料的颗粒尺寸在5-100nm范围内,所述制备方法包括如下步骤:
-包覆步骤,其中将原料纳米二氧化钛在700-1000℃的包覆温度下用碳进行包覆,得到部分或者全部由碳包覆的二氧化钛材料,和
-煅烧步骤,其中将该包覆的材料与化学计量比的锂化合物在700-900℃的煅烧温度的条件下煅烧3-24小时。
2.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中该复合材料的颗粒尺寸在20-50nm范围内。
3.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中包覆在该本体材料颗粒上的碳的厚度为小于10nm。
4.根据权利要求3所述的复合材料的制备方法,其中包覆在该本体材料颗粒上的碳的厚度为小于5nm。
5.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中碳的包覆量为该复合材料总重量的1-20%。
6.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法,其中碳的包覆量为该复合材料总重量的2-15%。
7.根据权利要求6所述的复合材料的制备方法,其中碳的包覆量为该复合材料总重量的5-10%。
8.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中包覆在该本体颗粒上的碳为无定型碳和/或石墨化碳。
9.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中将原料纳米二氧化钛在800-900℃的包覆温度下用碳进行包覆,得到部分或者全部由碳包覆的二氧化钛材料。
10.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法,其中将该包覆的材料与化学计量比的锂化合物在750-850℃的煅烧温度的条件下煅烧3-24小时。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其中所述包覆步骤使用选自液相包覆,气相包覆和固相碳化沉积技术中的一种或多种。
12.根据权利要求1所述的制备方法,其中所述锂化合物为选自醋酸锂、碳酸锂、硝酸锂、三水硝酸锂、硫酸锂、一水硫酸锂和一水氢氧化锂中的一种或多种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学;株式会社日立制作所,未经复旦大学;株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710199321.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。