[发明专利]丝网印刷装置以及凸起形成方法有效
申请号: | 200710199466.9 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN101207052A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 向井范昭;本间真;阿部猪佐雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34;B41F15/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网 印刷 装置 以及 凸起 形成 方法 | ||
1.一种凸起的形成方法,是利用焊球来形成凸起的方法,采用印刷装置,该装置具有:丝网、丝网固定装置、基板固定装置、识别定位装置、密合装置、印刷机构、平动装置以及转印装置,丝网具有以规定的图案填充/转印焊球的开口;丝网固定装置载置/固定丝网;基板固定装置搬入/固定要形成凸起的基板,并在完成规定的印刷/转印后搬出;识别定位装置对丝网和基板的各标准标记进行图像处理、进行丝网和基板的对位;密合装置用于使基板与丝网密合;印刷机构用于通过丝网将焊球填充到规定的位置;平动装置使印刷机构相对丝网面平行移动;转印装置将填充到丝网开口的焊球固定在基板上,并通过印版分离进行转印,印刷机构具有载置焊球的筛网状体和使筛网状体垂直或水平振动的振动装置。
2.如权利要求1所述的凸起形成方法,其特征在于,在所述筛网状体上设置可以密闭状态保持印刷所需量的焊球的焊球收纳装置,在印刷动作中,使收纳焊球的所述筛网状体振动。
3.如权利要求1所述的印刷装置以及凸起形成方法,其特征在于,所述印刷机构具有与筛网状体并设或独立设置的刷状体或者刮板机构,在印刷动作中使刷状体或刮板机构振动。
4.如权利要求1所述的凸起形成方法,其特征在于,具有:由树脂材料在所述丝网背面的图案开口部周围一体成型层差且总厚度为焊球直径的1倍至1.2倍以下的丝网、焊球直径的1/2以下的所述层差、在所述丝网的层差部设置狭缝而在与基板密合时形成的吸引路径、以及丝网吸附装置。
5.如权利要求1所述的凸起形成方法,其特征在于,所述印刷机构具有在进行焊球填充动作后利用所述丝网的柔软性、从丝网的上部向下加压来施加压力的焊球加压装置。
6.一种丝网印刷装置,通过掩模、利用印刷机构向形成于基板上的电极供给焊球、进行印刷,
其特征在于,所述印刷机构具有筛网状体和励振装置,筛网状体具有带有多个开口部的金属面;励振装置向所述筛网状体施加振动,通过所述励振装置对筛网状体进行励振而扩大所述开口,将收纳于所述筛网状体上的焊球通过所述掩模向基板上的电极供给。
7.一种丝网印刷装置,通过掩模、利用印刷机构向形成于基板上的电极供给焊球、进行印刷,
其特征在于,所述印刷机构具有筛网状体、励振装置以及基板保持装置,筛网状体具有带有多个开口部的金属面,励振装置向所述筛网状体施加振动,基板保持装置支撑固定基板,磁铁内置于所述基板保持装置,印刷机构在掩模面上平行移动时,使磁力通过基板对所述金属掩模和金属筛网作用,扩大筛网开口,将收纳于所述筛网状体上的焊球通过所述掩模供给到基板上的电极。
8.如权利要求6或7所述的丝网印刷装置,其特征在于,在所述填充组件上与所述筛网状体并设或独立地设置刷状体或刮板机构,并且具有在印刷动作中使刷状体振动的励振装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造