[发明专利]丝网印刷装置以及凸起形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及丝网印刷装置，尤其是涉及焊球印刷的凸起形成方法。

背景技术

形成180～150μm间隔的球凸起(直径为80～100μm)具有以下的印刷法，即，利用上述的高精度丝网印刷装置，在印刷后使膏状钎焊料回流(リフロ一)，形成焊球。作为丝网印刷装置的一个例子，具有基板输入传送带、基板输出传送带、具有升降机构的工作台、作为开口部具有转印图案的掩模、刮刀(スキ一ジ)、具有刮刀升降机构以及水平方向移动机构的刮刀头、控制这些机构的控制装置。在将基板从搬入传送带部搬入装置内后，将基板临时定位固定在印刷工作台部，之后，利用摄像机识别基板和具有对应于电路图案的开口部的掩模双方的标记，对双方的偏差值进行位置修正，将基板与掩模对位，然后，使印刷工作台上升以使基板与掩模接触，利用刮刀一面使掩模与基板接触一面向掩模的开口部填充膏状钎焊料等糊剂，然后使工作台下降，通过分离基板和掩模将糊剂转印到基板上，之后，通过将基板从装置中搬出而形成印刷。

另外，还已知有球装入方法，即，将焊球装入以高精度进行微小的开孔加工后的筛选机(治具)，使其以规定的间距排列、直接输送到基板上，在放置后通过回流形成焊球。而且，根据日本特开2000-49183号公报，还具有摆动或振动掩模、向规定的开口内填充焊球的方法以及由通过电刷的并进运动等进行填充后加热的工序构成的方法。

专利文献1：日本特开2000-49183号公报

发明内容

由于膏状钎焊料印刷法的设备成本低，可一次形成大量的凸起，因此具有生产率高、制造成本低的优点。但是，印刷法存在以下问题，即，很难确保转印体积的均匀性，通过颤振处理，对回流后的焊锡凸起加压、对高度进行平滑处理，导致工序数量增加、设备成本提高。并且，在随着设备的高密度化而向150～120μm间距等精密化发展的情况下，存在印刷成品率低、生产效率低的问题。另一方面，虽然球装入法通过确保焊球的分级精度而可形成稳定高度的凸起、适合精密化，但使用高精度的焊球吸附筛选机、利用机器人进行装载，在精密化的情况下生产节拍增大，存在因筛选机、设备价格而提高引起的形成凸起的成本增大的问题。

而且，根据日本特开2000-49183号公报的通过摆动或振动掩模而将焊球填充到规定的开口中的方法存在以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或电刷的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。

本发明的目的是提供生产效率高的焊球填充用印刷装置以及凸起形成方法，在形成超精密间距的凸起时，可像印刷法那样一起形成大量凸起，且可像球装入法那样形成稳定高度的凸起，可低价格、高速、高效率地进行印刷、填充。

为了实现上述目的，本发明实施以下的方法。首先开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。而且，开发了抑制焊球的填充不良、形成稳定的高质量的凸起的方法。

附图说明

图1是金属掩模的一个示例图。

图2是丝网印刷装置的一个示例图。

图3是丝网印刷装置的印刷动作的概略说明图。

图4是填充/印刷头的焊球填充的示例图。

图5是填充/印刷头的一个例子的剖视图。

图6是填充/印刷头的收纳式筛网形状的一个示例图。

图7是表示填充印刷机构的图。

图8是金属掩模的结构概念图。

图9是金属掩模的排气流路的示例图。

图10是金属掩模的开口部和排气流路的概略图。

具体实施方式