[发明专利]柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置

权利要求书

1. 一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部，其特征在于：每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层；所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区；所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。

2. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属补强板采用钢板或铝板。

3. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述电子元件贴装部还包括一个覆盖于所述导电层上的保护层，所述保护层开设有至少一个与所述至少一个通孔位置对应的开口。

4. 如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述开口的直径比所述通孔的直径大。

5. 一种柔性电路板加工方法，其包括以下步骤：

结合一个导电层与一个绝缘层；

在所述导电层形成电路区及围绕所述电路区的边缘区；

在所述边缘区开设至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；

结合一个金属补强板与所述绝缘层；

将一焊接材料填充入所述通孔；

焊接所述焊接材料。

6. 如权利要求5所述的柔性电路板加工方法，其特征在于：所述柔性电路板加工方法采用接着方式结合所述导电层与所述绝缘层、所述绝缘层与所述金属补强板。

7. 如权利要求5所述的柔性电路板加工方法，其特征在于：所述柔性电路板加工方法还包括一个保护层压着步骤，其将一个保护层压着于所述导电层上；所述保护层压着步骤在形成所述电路区及边缘区后进行。

8. 如权利要求7所述的柔性电路板加工方法，其特征在于：开设所述通孔步骤包括：

在边缘区开设至少一个贯穿所述保护层的开口；

在每个开口内开设所述通孔。

9. 如权利要求5所述的柔性电路板加工方法，其特征在于：所述柔性电路板加工方法采用回焊炉焊接所述焊接材料。

10. 一种电子装置，其包括一个接地端及一个如权利要求1所述的柔性电路板，所述金属补强板与所述接地端电连接。