[发明专利]柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术，特别涉及一种柔性电路板、柔性电路板加工方法及具有所述柔性电路板的电子装置。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称挠性电路板或软性电路板，其可在三维空间挠转组装，且具有轻、薄、短、小等优点，被广泛应用于各种电子产品，如手机、磁盘机及笔记本电脑等。

为方便贴装电子元件，柔性电路板在电子元件贴装部设有补强板，以提高电子元件贴装部的机械强度。若需对电子元件贴装部作防电磁干扰设计，则在电子元件贴装部的边缘形成裸铜区，并采用导电胶将补强板粘装于电子元件贴装部具有裸铜区的一面，补强板则采用金属补强板。如此，电子元件贴装部的裸铜区便通过导电胶电连接到金属补强板。使用时，将金属补强板接地，使裸铜区电性接地，金属补强板及电子元件贴装部边缘的裸铜区形成静电屏蔽罩将围绕电子元件贴装部，便可抑制外部电磁源对电子元件贴装部的干扰。另外，裸铜区、导电胶与金属补强板构成的电通道还可作为电子元件贴装部的散热通道，带走电子元件贴装部产生的热量。

然而，采用导电胶的防电磁干扰设计存在以下问题：1)采用导电胶粘装难以保证裸铜区与金属补强板良好接触；2)柔性电路板加工需经回焊炉焊接电子元件，此过程将导致导电胶的导电性及导热性恶化；3)导电胶使用寿命较短，其导电能力及导热能力随时间增长而恶化。综上，采用导电胶进行防电磁干扰设计的柔性电路板的防电磁干扰能力及散热能力不稳定、不可靠。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有可靠防电磁干扰能力的柔性电路板、柔性电路板加工方法及采用所述柔性电路板的电子装置。

一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。

一种柔性电路板加工方法，其包括以下步骤：

结合一个导电层与一个绝缘层；

在所述导电层形成电路区及围绕所述电路区的边缘区；

在边缘区开设至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；

结合一个金属补强板与所述绝缘层；

将一焊接材料填充入所述通孔；

焊接所述焊接材料。

一种电子装置，其包括一接地端及一个柔性电路板。所述柔性电路板包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。

所述柔性电路板通过所述焊接材料稳定、可靠地电连接所述导电层的边缘区与所述金属补强板，使用时，将所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。所述柔性电路板应用于电子装置可提供电子装置稳定的抗电磁干扰保护。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的柔性电路板的局部立体示意图；

图2为图1所示的柔性电路板沿II-II方向的剖面示意图；

图3为本发明较佳实施例的柔性电路板加工方法流程图；

图4为本发明较佳实施例的电子装置的局部分解示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例的柔性电路板100包括一个电子元件贴装部10及一个与所述电子元件贴装部10连接的可挠转部20。每个电子元件贴装部10包括一个金属补强板11，一个设于所述金属补强板11上的绝缘层12及一个设于所述绝缘层12上的导电层13。所述导电层13包括电路区131及围绕所述电路区131的边缘区132。所述电路区131形成有多个焊盘(图未示)，以供电子元件30贴装。所述边缘区132开设有至少一个贯穿所述导电层13及绝缘层12的通孔14，每个通孔14填充有电连接所述导电层13与所述金属补强板11的焊接材料15。

具体地，本施实例的导电层13包括两个围绕所述电路区131的边缘区132，每个边缘区132开设有两个所述通孔14。当然，所述边缘区132及通孔14的数目并不限于本实施例，可视实际使用情况设置。