[发明专利]焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置无效
申请号: | 200710200564.X | 申请日: | 2007-04-29 |
公开(公告)号: | CN101296559A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 王廷宇 | 申请(专利权)人: | 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 具有 电路板 电子 装置 | ||
1.一种焊盘,用于焊接电子元件的连接部,其特征在于,所述焊盘具有缺口,该缺口区域覆盖有阻焊材料。
2.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘上的缺口的数量为多个。
3.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成方形,其上的缺口数量为四个,且分别位于该方形的四个边缘上。
4.如权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘具有一个中心区,该中心区的宽度及长度大于等于连接部的宽度及长度。
5.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成圆形,其具有多个缺口,且所述多个缺口均匀分布在该圆形的周边上。
6.如权利要求5所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘具有一个中心区,该中心区的宽度及长度大于等于连接部的宽度及长度。
7.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成方形,其上的缺口数量为两个,且分别位于该方形的两个边缘上。
8.一种电路板,其表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘,其特征在于,所述多个焊盘中至少有一个如权利要求1到7任一项所述的焊盘。
9.如权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述多个焊盘组成一个焊盘阵列,位于该焊盘阵列对角上的焊盘具有缺口。
10.一种电子装置,其包括一个电路板及焊接于该电路板上的电子元件,所述电子元件具有多个连接部,所述电路板为如权利要求8所述的电路板。
11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述多个焊盘组成一个焊盘阵列,位于该焊盘阵列对角上的焊盘具有缺口。
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