[发明专利]焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置无效

专利信息
申请号: 200710200564.X 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN101296559A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 王廷宇 申请(专利权)人: 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 具有 电路板 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种焊盘,用于焊接电子元件的连接部,其特征在于,所述焊盘具有缺口,该缺口区域覆盖有阻焊材料。

2.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘上的缺口的数量为多个。

3.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成方形,其上的缺口数量为四个,且分别位于该方形的四个边缘上。

4.如权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘具有一个中心区,该中心区的宽度及长度大于等于连接部的宽度及长度。

5.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成圆形,其具有多个缺口,且所述多个缺口均匀分布在该圆形的周边上。

6.如权利要求5所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘具有一个中心区,该中心区的宽度及长度大于等于连接部的宽度及长度。

7.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘大体成方形,其上的缺口数量为两个,且分别位于该方形的两个边缘上。

8.一种电路板,其表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘,其特征在于,所述多个焊盘中至少有一个如权利要求1到7任一项所述的焊盘。

9.如权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述多个焊盘组成一个焊盘阵列,位于该焊盘阵列对角上的焊盘具有缺口。

10.一种电子装置,其包括一个电路板及焊接于该电路板上的电子元件,所述电子元件具有多个连接部,所述电路板为如权利要求8所述的电路板。

11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述多个焊盘组成一个焊盘阵列,位于该焊盘阵列对角上的焊盘具有缺口。

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