[发明专利]焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板上用于焊接电子元件的焊盘及具有该焊盘的电路板及电子装置。

背景技术

随着科技的不断发展，各种各样的电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于美观和多功能化，其中尤以电子装置小型化得到了飞速的发展。

为实现电子装置的小型化，表面贴装技术(SMT)被越来越广泛的运用到电子装置的制程中，用于将各种细小而精密的电子元件组装到电路板上。其中，所述电子元件一般具有多个引脚与所述电路板上的多个焊盘通过锡膏焊接实现两者间的电连接。

目前采用表面贴装技术组装到电路板上的电子元件在电路板上的位置一般都依靠电路板上的焊盘来决定。传统的焊盘的形状一般与电子元件的引脚的形状相同，且其面积比电子元件引脚的面积大。在将电子元件与电路板进行焊接时，在锡膏固定过程中由于锡膏凝固的拉力往往会将电子元件拉离其原来设定的中心点，使得电子元件的引脚在焊盘上发生漂移，从而导致该电子元件的位置发生偏移。而当焊盘变小使其面积与电子元件引脚的面积相当或小于电子元件引脚的面积时，则往往又会出现焊盘与电子元件引脚之间的焊锡量不足的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种对于表面贴装的电子元件具有较精确定位的焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置。

一种焊盘，用于焊接电子元件的连接部，所述焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。

一种电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘，所述多个焊盘中至少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。

一种电子装置，其包括一个电路板及焊接于该电路板上的电子元件。所述电子元件具有多个连接部。所述电路板表面形成有多个用于焊接所述多个连接部的焊盘，所述多个焊盘中至少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。

所述焊盘通过对其形状的改变，即焊盘上具有至少一个缺口，由于该缺口区域覆盖有阻焊材料，使得锡膏等焊接材料无法凝固在此缺口所在区域，从而限制电子元件的引脚上的连接部在焊盘上的漂移范围，减小漂移幅度，以便于精确定位电子元件。且所述焊盘上形成缺口，可避免整个焊盘的面积缩小太多，导致出现焊盘与电子元件引脚之间的焊锡量不足的问题。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的一种电子装置立体分解示意图。

图2是图1中的电子装置组装后的立体示意图。

图3是本发明第一实施例提供的焊盘平面示意图。

图4是本发明第二实施例提供的焊盘平面示意图。

图5是本发明第三实施例提供的焊盘平面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，为本发明第一实施例提供的一种电子装置100，其包括一个电路板10及至少一个焊接在所述电路板10上的电子元件20。所述电路板10与电子元件20之间通过所述焊接的方式形成电连接。

所述电子元件20可为电阻、电容、集成电路元件、按键或卡座等。优选地，所述电子元件20为一些对机械定位要求高的元件，如某些集成电路元件、按键或卡座等。本实施例中，所述电子元件20为集成电路元件，其包括一个主体21及多个从所述主体21延伸而出的引脚22。所述主体21是通过树脂将集成电路密封而成。引脚22与所述集成电路电连接。

本实施例中，所述电子元件20具有四个引脚22。所述每个引脚22包括一个延伸部221及一个连接部222。所述延伸部221从主体21的侧面延伸出来，并向主体21的底部弯曲，其末端与连接部222相连。所述连接部222基本与电路板10的表面平行，其底面可以焊接到电路板10以与电路板10电连接。

本实施例中，所述电路板10具体为印刷电路板，其表面裸露有多个焊盘11，所述多个焊盘11用于与电子元件20的多个引脚22上的连接部222焊接以实现电子元件20与电路板10之间的电连接。所述焊盘11具体可通过化学蚀刻等方式形成。本实施例中，所述电路板10上具有四个焊盘11，用于焊接电子元件20的引脚22上的连接部222。所述焊盘11一般为裸铜。所述电路板10未裸露焊盘11的区域一般为阻焊材料，该阻焊材料一般为环氧树脂等材料。所述阻焊材料与锡膏等焊接材料不相熔，从而使得锡膏等焊接材料无法凝固在其上，从而可将锡膏等焊接材料限制在焊盘11上。