[发明专利]相机模组及其制造方法

权利要求书

1.一种相机模组，包括一个镜筒，一个镜座及一个影像感测器，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板，所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面，其特征在于：在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面，所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。

2.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述影像感测晶片表面并环绕所述透光元件的区域设置有一个胶体层，所述镜座通过所述胶体层与所述影像感测器相粘接。

3.如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述胶体层为热固胶。

4.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜筒表面设置有外螺纹，所述镜座有相对的第一端和第二端，所述第一端设置有内螺纹，该内螺纹与所述镜筒外螺纹相啮合，所述第二端与所述透光元件的表面和侧壁相接触。

5.如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述镜座远离所述镜筒的端面上对应胶体层设置有至少一个凹陷，部分胶体层容置于该凹陷内。

6.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述感测区的周缘设置有四个胶粒，所述透光元件通过所述四个胶粒粘接到所述影像感测晶片表面。

7.如权利要求1或6所述相机模组，其特征在于：所述胶粒为热固胶。

8.一种相机模组的制造方法，其包括：

提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒套接于所述镜座的一端；

提供一个具有一感测区的影像感测晶片，在该感测区周缘设置至少三个胶粒，并将所述影像感测晶片粘接至一个电路板；

将一个透光元件通过所述至少三个胶粒与所述影像感测晶片相粘接：

将所述影像感测晶片与所述电路板电性连接，所述透光元件，所述影像感测晶片及所述电路板形成一个影像感测器；

将所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。

9.如权利要求8所述相机模组的制造方法，其特征在于：所述胶粒是使用热固胶，通过点胶的方式形成。

10.如权利要求9所述相机模组的制造方法，其特征在于：在所述影像感测晶片表面并环绕所述透光元件的区域，利用热固胶形成一个胶体层，所述镜座通过所述胶体层与所述影像感测器相粘接。