[发明专利]相机模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种能有效提高光学中心一致性的相机模组及其制造方法。

背景技术

请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的剖视图，其包括镜筒2、镜座3、影像感测晶片4及基板5。所述镜座3有一贯通的容室7，在所述镜座容室7的内壁的一端设有内螺纹，所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜筒2的外螺纹与所述镜座3容室的内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于所述镜座3。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，一个透光元件6通过一个胶体层8粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区，该透光元件6为玻璃片。所述镜座3远离所述镜筒2的一端与所述透光元件6相粘接，并使部分所述透光元件6收容于所述镜座3内。

所述相机模组1，所述玻璃片6是通过胶体层8粘接到影像感测晶片4表面，所用的胶量较大，很难控制其厚度均匀的设置于所述影像感测晶片4表面，这使所述玻璃片6粘接到所述影像感测晶片4表面时，会发生倾斜，这导致依靠所述玻璃片6机械定位的镜座3一同发生倾斜，从而使镜筒2的光学中心A1与所述感测区的光学中心A2相偏离，进而影响所拍摄图像的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有效提高光学中心一致性的相机模组及其制造方法。

一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。

一种相机模组的制造方法，其包括：提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒套接于所述镜座的一端；提供一个具有一感测区的影像感测晶片，在该感测区周缘设置至少三个胶粒，并将所述影像感测晶片粘接至一个电路板；将一个透光元件通过所述至少三个胶粒与所述影像感测晶片相粘接；将所述影像感测晶片与所述电路板电性连接，所述透光元件、所述影像感测晶片及所述电路板形成一个影像感测器；将所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。

所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒粘接到影像感测晶片表面，其使用的胶量较小，所以容易控制，这使透光元件可以非常平稳的粘接在影像感测晶片表面，再利用习知技术使透光元件的中心与影像感测晶片感测区的中心相一致，便可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，进而确保所述镜筒的光学中心与所述感测区的光学中心相一致，可以提高拍摄图像的清晰度。再者本结构又避免了因胶量过多而延伸到所述感测区表面，而导致影响所拍摄的图像清晰度的不利因素。

附图说明

图1是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。

图2是本发明第一实施例提供一种相机模组的剖视图。

图3是图2中的透光元件、影像感测晶片及电路板的组装结构俯视图。

图4是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。

图5是图2中的镜座的俯视图。

图6是本发明实施例提供的相机模组的制造流程图。

具体实施方式

请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括：一个镜筒10、一个镜座20及一个影像感测器70。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述镜座20相对于所述镜筒10的另一端与所述影像感测器70相粘接。

所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20具有和一个贯穿的容室21。该镜座20有相对的第一端26和第二端27，所述第一端26的内侧设置有内螺纹24，该内螺纹24与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。

所述影像感测器70包括一个透光元件50、一个影像感测晶片30及一个电路板40。所述影像感测晶片30有一个感测区31，其背对感测区31的表面与所述电路板40相粘接，所述透光元件50粘接于所述影像感测晶片30设置有感测区31的表面上。