[发明专利]影像感测晶片封装结构

权利要求书

1.一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个具有感测区的影像感测晶片及一个透光元件，所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接，在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接，所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述第一开窗盖住。

2.如权利要求1所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述接着部为一个凸缘，该凸缘与所述垫片为一体结构。

3.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述凸缘有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面与所述透光元件相粘接，所述第二表面与所述影像感测晶片相粘接。

4.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述凸缘有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面与所述透光元件相粘接，所述第二表面与所述影像感测晶片相接触，所述垫片与所述电路板之间存在一间隙，在该间隙中设置有一封胶体，所述封胶体与所述垫片、所述影像感测晶片以及所述电路板相粘接。

5.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述凸缘设置有与所述第一开窗同轴设置的第二开窗，该第二开窗的尺寸小于该第一开窗尺寸，并与第一开窗相贯通。

6.如权利要求1所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述接着部为一个胶体层，该胶体层与所述影像感测晶片的接着区相粘接。

7.如权利要求6所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述胶体层为双面胶或热固胶。

8.如权利要求1所述影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述透光元件收容在所述第一开窗内。