[发明专利]影像感测晶片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测晶片封装结构，尤其涉及一种封装体积较小的影像感测晶片封装结构。

背景技术

请参阅图1，一种现有的影像感测晶片封装结构1，包括一个玻璃片2、一个具有感测区6的影像感测晶片3及电路板4。所述影像感测晶片3环绕所述感测区6的区域设置有多个晶片焊垫7。所述影像感测晶片3远离所述感测区6的表面粘接于所述电路板4上。在所述电路板4的表面设置有与所述晶片焊垫7相对应数量的电路板焊垫8，利用导线5将所述晶片焊垫7与所述电路板焊垫8电性连接。所述玻璃片2粘接于所述影像感测晶片3表面，并覆盖所述感测区6。

所述影像感测晶片封装结构1，在与镜座组装到一起时，需在所述电路板4围绕所述电路板焊垫8和所述影像感测晶片3的区域留有一预留区，该预留区用于与镜座相粘接。如此，不仅影像感测晶片3会占用电路板4表面的空间，而且镜座也会额外占用电路板4的表面空间。而电路板4的表面布满了导线及电子元件，如再使用部分表面来粘接镜座，则封装体积变大。而如为减少封装体积，则需要将电路板4表面的导线及电子元件的空间密度进一步加大，生产加工时需要非常高的精度，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种封装体积较小的影像感测晶片封装结构。

一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个影像感测晶片及一个透光元件。所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接。在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区。所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接。所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述开窗盖住。

所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，从而使电路板可以制作的更小一些，进而该影像感测晶片封装结构也可以制作的更小一些，以至于采用该影像感测晶片封装结构的相机模组也可以制作的更小，满足了小型化的需求。

附图说明

图1是现有技术提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。

图2是本发明第一实施例提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。

图3是本发明第二实施例提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。

具体实施方式

请参阅图2，为本发明第一实施例提供的影像感测晶片封装结构100，其包括：一个透光元件10、一个垫片20、一个具有感测区31的影像感测晶片30以及一个电路板40。所述影像感测晶片30固定于所述电路板40表面，所述垫片20固定于所述影像感测晶片30设置有感测区31的一侧，所述垫片20与所述感测区31相对应的位置设置有第一开窗22，所述透光元件10粘设于该垫片20上。

所述影像感测晶片30表面上环绕所述感测区31的区域设置有多个晶片焊垫32。所述感测区31位于该表面的中心区域，所述晶片焊垫32位于该表面的边缘。所述影像感测晶片30设置有一个接着区33，该接着区33围绕所述感测区31，并位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间。

所述电路板40为印刷电路板，其与所述影像感测晶片30背对所述感测区31的表面相粘接。在所述电路板40表面围绕粘接所述影像感测晶片的区域设置有与所述晶片焊垫32相对应数量的电路板焊垫41，并利用导线34将所述晶片焊垫32与所述电路板焊垫41电性连接。