[发明专利]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地 层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线， 其特征在于：所述接地层上与所述差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上 ，在所述差分对两侧分别平行设置有一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传 输线具有一间距。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：当所述差分对传 输IEEE 1394信号时，所述间距的宽度为40密尔。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述差分对传输 PCI-EXPRESS信号时，所述间距的宽度为10密尔。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：当所述差分对传 输USB信号时，所述间距的宽度为4密尔。

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述接地导电材 料为铜箔。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述挖空区域为 铜皮挖空区域。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述接地导电材 料的长度与差分对的长度相等。