[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。

背景技术

软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安 排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电 路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需 要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机 等领域或产品上得到了广泛的应用。

因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传输高速信号要求 较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔 (1密尔＝0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。

参考图1，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地层参考铜箔切割 成网格状。但如果在信号层上传输差分对51时，会因为差分传输线52和差分传输线54对应的 接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音的产生，这也是一般软性电路板无法传输高速差分 信号的原因。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。

一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介 质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层上与所述差 分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上，在所述差分对两侧分别平行设置有 一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。

所述软性电路板是在所述信号层上在差分对的两侧平行设置接地导电材料，并将差分对 的两传输线垂直对应的接地层部分挖空，避免上层差分对与下层接地层的间距太近所导致的 传输线阻抗偏低问题的产生，所述软性电路板可传输高速信号，并可消除现有技术中网格化 接地层所衍生的共模噪音问题。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为现有技术软性电路板的结构示意图。

图2为本发明软性电路板的较佳实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参照图2，本发明软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及一接地层30，在信号 层10及接地层30之间填充一层绝缘介质20。一差分对11包括两条差分传输线12及14，并布线 于所述信号层10上。所述差分传输线12及14的下方所对应的接地层30的部分作挖空处理，以 避免上层差分对11与下层接地层30的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，图2中 所述接地层30中央的矩形挖空区域32即是铜皮挖空区域。在所述信号层10上，所述差分对 11的两侧平行设置有与差分对11长度相等的接地导电材料，本较佳实施方式中所述接地导电 材料为接地铜箔16，每一接地铜箔16与其对应相邻的传输线12及14具有一间距d，所述间距d 根据差分对11传输的信号不同而不同，所述间距d可根据差分对11传输不同信号时的阻抗要 求经由仿真软件仿真后确定，如当所述差分对11传输IEEE 1394信号时，所述间距d的宽度为 40密尔，当所述差分对11传输PCI-EXPRESS信号时，所述间距d的宽度为10密尔，当所述差分 对11传输USB信号时，所述间距d的宽度为4密尔。所述接地层30上的铜皮挖空区域的宽度也 根据差分对11传输不同信号时的阻抗要求，考虑软性电路板上每条差分传输线12及14的线宽 、两条差分传输线12及14的间距、信号层10上接地铜箔16的宽度、信号层10上每条接地铜箔 16至其对应差分传输线12及14的间距、及接地层30上的铜箔至每条差分传输线12及14的间距 等条件，经由仿真软件仿真后确定。

所述软性电路板是在所述信号层10上，在差分对的两侧平行设置接地铜箔16，并将差分 对11的两传输线12、14垂直对应的接地层部分挖空，避免上层的差分对11与下层的接地层 30的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，并通过仿真软体仿真后设定所述接地铜 箔16与传输线12、14的间距及接地层挖空区域32的宽度。本发明软性电路板可传输高速信号 ，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。本发明软性电路板无需增加额外 成本，只需调整现有布线方式即可实现。