[发明专利]软性电路板无效
申请号: | 200710201819.4 | 申请日: | 2007-09-21 |
公开(公告)号: | CN101394707A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 白育彰;许寿国;刘建宏 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 | ||
1.一种软性电路板,包括一信号层、一接地层及一差分对,所述信号层 与接地层之间填充一层绝缘介质,所述差分对包括两条差分传输线,其特征 在于:其中一条差分传输线布设于所述信号层中,另一条差分传输线布设于 所述接地层中,所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分 为一挖空区域,所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。
2.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于:当所述差分对传输IEEE 1394信号时,每条差分传输线的线宽为4密尔,所述错位间距的宽度为4密 尔。
3.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于:所述差分对传输 PCI-EXPRESS信号时,每条差分传输线的线宽为4密尔,所述错位间距的宽 度为2.5密尔。
4.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于:当所述差分对传输USB 信号时,每条差分传输线的线宽为4密尔,所述错位间距的宽度为1.5密尔。
5.如权利要求1所述的软性电路板,其特征在于:所述挖空区域为铜箔挖 空区域。
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