[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性 电路板。

背景技术

软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷 电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折 叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达 到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电路板可大大缩小电子产品的 体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此， 软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码 相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传 输高速信号要求较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到 的最细传输线宽度，例如4密尔(1密尔＝0.0254毫米)，也难以达到高速信号 传输线阻抗的要求。

参考图1，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地 层铜箔切割成网格状。但如果在信号层上通过布设差分对51传输差分信号 时，会因为差分传输线52和差分传输线54对应的接地层铜箔网格排布不同， 导致共模噪音的产生，这也是一般软性电路板无法传输高速差分信号的原因。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。

一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与 接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条 差分传输线布设于所述信号层中，另一条差分传输线布设于所述接地层中， 所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域， 所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。

所述软性电路板将差分对的两条差分传输线分别布设在信号层及接地层 中，并将信号层中差分传输线竖直对应的接地层铜箔部分挖空，避免信号层 中的差分传输线与接地层的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生， 所述接地层中的差分传输线与所述信号层中的差分传输线相隔一错位间距设 置。所述软性电路板可传输高速信号，并可消除现有技术中网格化接地层所 衍生的共模噪音问题。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为现有技术软性电路板的结构示意图。

图2为本发明软性电路板的较佳实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参照图2，本发明软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及一接地 层30，在信号层10及接地层30之间填充一层绝缘介质20。一差分对11包括两 条差分传输线12及14，其中差分传输线12布设于信号层10中，差分传输线14 布设于接地层30中。所述差分传输线12下方竖直对应的接地层30的部分作挖 空处理，以避免差分传输线12与接地层30的间距太近所导致的传输线阻抗偏 低问题的产生。由于差分传输线12下方对应的接地层30的部分为挖空区域， 所以信号层10中布设的差分传输线12与接地层30中布设的差分传输线14之间 在水平方向会产生一错位间距d，所述错位间距d根据差分对11传输的信号不 同而不同，所述间距d可根据差分对11传输不同信号时的阻抗要求，考虑软性 电路板中每条差分传输线12及14的线宽，经由仿真软件仿真后确定。如每条 差分传输线12及14的线宽为4密尔，当所述差分对11传输IEEE 1394信号时， 所述错位间距d的宽度约为4密尔，当所述差分对11传输PCI-EXPRESS信号时， 所述错位间距d的宽度约为2.5密尔，当所述差分对11传输USB信号时，所述错 位间距d的宽度约为1.5密尔。

所述软性电路板将差分对11的两条差分传输线12及14分别布设在信号 层10及接地层30中，并将差分传输线12竖直对应的接地层铜箔部分挖空， 避免上层的差分传输线12与接地层30的间距太近所导致的传输线阻抗偏低 问题的产生，并通过仿真软体仿真后设定所述错位间距d，以使差分传输线 12及14的阻抗满足所传输信号的要求。本发明软性电路板可传输高速信号， 并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。本发明软性电路板 无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。