[发明专利]固态发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及光学领域，尤其是一种固态发光器件。

背景技术

发光二极管(LED)为一种固态发光器件，因具功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性而被广泛用作LCD显示器背光源、车用光源及通用照明光源，具体可参见Atsushi Okuno等人在2003IEEE Electronic Components andTechnology Conference上发表的“Unique White LED Packaging Systems”一文。

现有的一种发光二极管包括硅封装基板、发光二极管芯片、多个电极、以及封装树脂。所述硅封装基板上设置有碗杯结构，所述发光二极管芯片设置在所述碗杯结构内。所述多个电极贯穿所述硅封装基板的碗杯结构之底部并与所述发光二极管芯片形成电连接。所述封装树脂充填在所述碗杯结构内且完全覆盖住所述发光二极管芯片。其中，碗杯结构的设置虽然可以缩小整个发光二极管的出光角度，但是其出光效率也会因为所述发光二极管芯片发出的光在碗杯结构内全反射而降低。有鉴于此，有必要提供一种具较佳出光效率的发光二极管。

发明内容

下面将以实施例说明一种出光效率佳的固态发光器件，例如发光二极管。

一种固态发光器件，其包括：一个硅封装基板、多个电极、一个固态发光元件、一个反射层以及一个具聚光功能的透明封装体；硅封装基板具有一个承载面，所述多个电极贯穿所述承载面，所述固态发光元件设置在承载面上且与所述多个电极形成电连接；反射层用以反射所述固态发光元件受激产生的光，其包括一个第一反射部以及一个第二反射部，第一反射部与第二反射部共面设置在承载面上；透明封装体设置在承载面上且覆盖住所述固态发光元件及第一反射部，第二反射部暴露在透明封装体的外部，其中，所述第一反射部位于所述承载面与固态发光元件之间；或者，所述第一反射部的对应所述固态发光元件的位置设置有开口，所述固态发光元件位于所述开口内且所述第一反射部环绕所述固态发光元件。

相对于现有技术，所述固态发光器件经由在硅封装基板上不设置碗杯结构，并采用具聚光功能的透明封装体来改变固态发光器件的整体出光角度以达到预定要求；从而可克服现有技术中因采用碗杯结构而导致的出光效率不佳之缺陷。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的固态发光器件的截面示意图。

图2与图1基本相同，不同之处在于其示出的反射层之第一反射部是环绕固态发光元件设置。

图3与图1基本相同，不同之处在于其示出的具聚光功能的透明封装体之形状不同。

图4是本发明第二实施例提供的固态发光器件的截面示意图。

图5与图4基本相同，不同之处主要在于其示出的埋入孔位于具聚光功能的透明封装体之覆盖范围内。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

参见图1，本发明第一实施例提供的固态发光器件100，其包括：一个硅封装基板110、多个电极130、一个固态发光元件150、一个反射层170以及一个具聚光功能的透明封装体190a。

硅封装基板110具有一个承载面112，承载面112可为一平面。由于硅材料具有较好的热传导性及较佳的可靠度，因此较适合用作固态发光器件100中的封装基板。

多个电极130贯穿硅封装基板110的承载面112，其材料可选用金属，例如银、铜、铝等。具体的，所述多个电极130可贯穿整个硅封装基板110，从而其两端部分别暴露在硅封装基板110的两侧。所述多个电极130可分别具有一L型横截面。

固态发光元件150设置在承载面112上且与多个电极130形成电连接。其中，固态发光元件150可一个或多个发光二极管芯片的组合，其可经由打线(wiring bonding)方式与多个电极130形成电连接。进一步的，发光二极管芯片可选用红光、绿、蓝、或紫外光发光二极管芯片。