[发明专利]多层柔性电路板无效
| 申请号： | 200710203083.4 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101460020A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 何东青;汪明;涂致逸 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 | ||
【权利要求1】一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，其特征在于，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。
【权利要求2】如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述中间胶层包括多个胶层，每个中间胶层内形成有与最外胶层开口对应的中间胶层开口。
【权利要求3】如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外胶层开口的尺寸小于所述中间胶层开口的尺寸。
【权利要求4】如权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，从所述最外胶层开口到中间胶层开口的尺寸，沿从电路板外表面到电路板内部的方向逐渐增大。
【权利要求5】如权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外层胶层相对于所述中间胶层的边缘向最外层开口的中心延伸从而形成延伸部。
【权利要求6】如权利要求5所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述延伸部宽度为所述胶最外层胶层厚度的4到10倍。
【权利要求7】如权利要求6所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述延伸部宽度为0.2到0.5毫米。
【权利要求8】如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外胶层开口的尺寸大于所述中间胶层开口的尺寸。
【权利要求9】如权利要求8所述的多层柔性电路板，其特征在于，从所述最外胶层开口到中间胶层开口的尺寸，沿从电路板外表面到电路板内部的方向逐渐减小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710203083.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：释放负离子塑胶材料及其制造方法
- 下一篇：一种激光切割方法
