[发明专利]多层柔性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板，尤其涉及一种不同区域具有不同柔性的多层柔性电路板。

背景技术

按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板与柔性电路板两大类。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，其对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的电路板必需包括更多的线路以提供更多功能。减小电路板中的线路的线宽可以增加线路密度，然而线宽的减小使得制作过程中难于控制而且线宽的降低存在极限，不可能无限制的降低线宽。为解决此问题，柔性电路板逐渐从单面板过渡到双面板，再从双面板过渡到多层板，然而对于柔性电路板，柔性为一项重要的性能，随着电路板中线路层数的增加，其柔性逐渐降低，例如当柔性电路板中线路层数超过六层时，其柔性已经大为降低。电路板柔性降低与层数增加之间的矛盾成了亟须解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可提高柔性的多层柔性电路板。

以下以实施例说明一种可提高柔性的多层柔性电路板。

所述多层柔性电路板包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。

所述多层柔性电路板中具有无胶区，在压合后，无胶区具有较小的厚度，也具有较高的柔性。

附图说明

图1是第一实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图2是第二实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图3是图2的多层柔性电路板压合后的效果示意图。

图4是第三实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图5是第四实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

具体实施方式

参阅图，1第一实施例的多层柔性电路板100包括四层覆铜层压板41与三胶层42。每两相邻的覆铜层压板41之间设置一胶层42。每个胶层42内形成有开口420。开口420可呈圆形、矩形、方形或者其他多边形。本实施例中，开口420呈矩形，三个开口420尺寸相同且对齐设置从而在多层柔性电路板100上定义出一无胶区48。本实施例中以的多层柔性电路板100中包括四层线路，然而可以理解，还可按照同样的方式在四层以上的多层柔性电路板中的胶层中形成开口以形成无胶区。由于无胶区48内的胶层被挖空，压合后多层柔性电路板100在无胶区内具有较小的厚度，也具有更高的柔性，从而可在电路板具有较多情形下局部区域仍然有高的柔性。

参阅图2，第二实施例的多层柔性电路板200包括覆铜层压板11、13、15、17及胶层12、14、16。胶层12设置于覆铜层压板11与13之间，胶层14设置于覆铜块压板13与15之间，胶层16设置于覆铜层压板15与17之间。覆铜层压板11、13、15、17分别包括绝缘层与导电层(图未示)。对于处于内层的覆铜层压板13及15，其导电层上已经形成有线路，而对于处于外层的覆铜层压板11及17其导电层可为待形成线路的金属层或者已经形成有导电线路。

胶层12、14及16中分别形成有开口120、140及160。开口120、140及160可为圆形、矩形、方形或者其他多边形形状。开口120、140及160对应设置从而在多层柔性电路板100中定义出一无胶区18，在无胶区18内，由于大部分胶层被挖空，因此，相对于无胶区18的外围区域，当多层柔性电路板100压合后，无胶区18也具有较小的厚度，多层柔性电路板100在无胶区18内具有更高的柔性。