[发明专利]光源模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源模组及其制造方法，尤其涉及一种具有散热装置的且采用发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)作为光源的光源模组及其制造方法。

背景技术

由于LED具有发光效率高、耗能少等特点而越来越多地被运用到各种照明装置上，可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on Selected Topics in QuantumElectronics，Vol.8，No.2，March/April 2002中的Illumination With Solid StateLighting Technology一文。由于发光二极管在使用过程中的稳定性容易受周围温度的影响，例如，当温度过高时，发光二极管的发光强度容易发生衰减，并导致其使用寿命变短。

目前采用LED作为光源的光源模组，需要设置一散热装置对LED进行散热。

有鉴于此，提供一种具有散热装置的光源模组实为必要。

发明内容

本发明提供一种光源模组，其包括一发光二极管芯片和一个热电制冷器。所述热电制冷器具有一热端基板、一冷端基板以及设置于所述热端基板与冷端基板之间的若干热电制冷单元，所述冷端基板具有相对的一第一表面和一第二表面，所述发光二极管芯片设置于所述第一表面，所述若干热电制冷单元设置于所述第二表面。每个所述热电制冷单元包括一对(couple)P型半导体元件和N型半导体元件。所述光源模组进一步具有一散热器，所述散热器与所述热端基板热连接。

本发明还提供一种所述光源模组的制造方法，其包括以下步骤：

(1)在一第一基板一表面形成若干个发光二极管芯片；

(2)将所述若干个发光二极管芯片从所述第一基板的表面移植到所述冷端基板的第一表面；

(3)在所述冷端基板上布导电线路；

(4)在所述冷端基板的第二表面设置所述若干热电制冷单元和热端基板；

(5)封装所述若干个发光二极管芯片；

(6)提供一散热器，将其与所述热端基板热连接。

本发明提供的光源模组，采用热电制冷器对发光二极管芯片进行主动散热，发光二极管芯片设置于所述热电制冷器的冷端基板，提高二者之间热耦合效率即提高散热效率。而且，本发明提供的制造所述光源模组的方法，将外延生长的发光二极管芯片从外延生长的衬底移植到所述的冷端基板上，提高其二者之间热耦合效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的光源模组的结构示意图。

图27是制造图1提供的光源模组的一系列步骤的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明提供一种光源模组30，其包括至少一光源32和一个热电制冷器33。所述热电制冷器33包括一热端基板35、一冷端基板31以及设置于所述热端基板35和冷端基板31之间的若干热电制冷单元330。所述冷端基板31具有相对的一第一表面311和一第二表面312，所述发光二极管芯片321设置于所述第一表面311，若干热电制冷单元330设置于所述第二表面312。

所述光源32为一封装好的发光二极管，其包括一发光二极管芯片321、封装所述发光二极管芯片321的一封装体322和一导电线323。所述冷端基板32的第一表面铺设有导电线路313，所述导电架323电连接所述发光二极管芯片321与所述导电线路313以使得所述发光二极管芯片321连接到外部电源装置。

优选地，所述LED光源模组30进一步包括一散热器34，其具有若干散热鳍片341。所述散热器34与所述热电制冷器31的热端基板35热连接，具体地，所述散热器34直接设置于所述热端基板35的表面。

优选地，所述热电制冷器33具有若干个热电制冷单元330，所述热电制冷单元330包括一对P型半导体元件331和N型半导体元件332。

所述P型半导体331和N型半导体元件332通过第一电极片333a电连接，且其分别通过第二电极片333b和第三电极片333c连接到一直流电源上。所述第一电极片333a贴敷于所述第二表面312，使得所述热电制冷器33设置于所述第二表面312且与所述冷端基板31热连接。

所述第一电极片333a、第二电极片333b和第三电极片333c都采用导电性与导热性均佳的铜等金属制成。