[发明专利]影像模组封装结构

权利要求书

1.一种影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座、一透光元件，所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘，其特征在于：所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，在所述第一层凹槽的底面开设有第二层凹槽，在所述基板的下表面开设有一底面凹槽，所述底面凹槽内粘设有一散热片，所述第二层凹槽与底面凹槽之间有一通孔，在所述第二凹槽内放置第一功能性晶片，所述第一功能性晶片通过其底面的锡球焊接于所述第二凹槽底面设置有电连接片的部分；所述散热片粘设于所述底面凹槽的上表面，在所述通孔内设有第二功能性晶片，所述第二功能性晶片通过胶体固定在所述散热片上；在所述通孔的侧壁设置有一电连接片，所述通孔内的第二功能性晶片通过所述电连接片与所述基板之间实现电性连接。

2.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片感测区的周边设置有一粘连区，所述粘连区设置有胶体，所述透光元件通过胶体粘接在影像感测晶片上。

3.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像模组封装结构进一步包括一镜筒，所述镜筒内包括一透镜组，所述镜筒螺接于所述镜座的一端。

4.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片的感测区的周围设置有多个晶片焊垫，所述基板上表面围绕所述第一层凹槽的区域设置有与所述晶片焊垫相对应的基板焊垫，所述影像感测晶片上的晶片焊垫通过打线与所述基板焊垫实现电性连接。

5.如权利要求4所述的影像模组封装结构，其特征在于：在所述基板内有一通道把所述基板焊垫与所述基板下表面相连，所述通道内具有金属线用以将所述基板焊垫的信号导出，所述通道在基板下表面的端口与所述通孔侧壁上的电连接片之间有一金属片相连接。

6.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述通孔侧壁连同第二层凹槽下表面被所述第一功能性晶片覆盖的部分设置有所述电连接片，所述设置于第二层凹槽内的功能性晶片通过其底面的锡球焊接于第二层凹槽下表面设置有电连接片的部分。

7.如权利要求6所述的影像模组封装结构，其特征在于：在所述基板内有一通道把所述电连接片与所述基板底面相连，所述通道内具有金属线用于将所述电连接片的信号导出。

8.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述透光元件为滤光片或玻璃。

9.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述基板材料为玻璃纤维、强化塑胶或陶瓷。

10.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述功能性晶片为马达控制晶片、数据信号处理晶片或闪存。