[发明专利]影像模组封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像模组封装结构，特别是一种薄型多功能的影像模组封装结构。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的便携式电子设备，如：手机、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)等为了结合摄像功能都集成了影像模组。为了满足消费者对便携式电子设备轻、薄、短、小的要求，影像模组的设计也朝着薄型化和多功能的方向发展。

如图1所示，其为现有的小型化影像模组的结构示意图。现有的小型化影像模组2包括：一基板4、一影像感测晶片6、一支撑框架8、一镜头10。所述影像感测晶片6设置在基板4上，所述支撑框架8设置在基板4上环绕着所述影像感测晶片6，所述支撑框架8正对着影像感测晶片6的受光区域形成有一入光口9，该入光口9内设置有一玻璃板12，影像感测晶片6通过镜头10截取图像。

该影像模组2还需要结合一些与所述影像感测晶片6相对应的影像处理晶片、控制晶片、内存等其他功能性晶片来进行影像处理，这些功能性晶片设置在外界电路上，所以影像模组必须通过一软性电路板14与外界的电路电性连接才能实现其摄像功能。在这种情况下，每个集成所述影像模组2的电子设备都要针对其重新进行外接电路的设计，增加了制作的时间和成本，也不利于实现电子设备的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以将除影像感测晶片以外的其他功能性晶片也整合至同一基板内并且能减少整个基板厚度的影像感测器封装结构，以提高影像感测器的适配性和满足影像模组轻、薄、短、小的要求。

一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座和一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。

所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，在所述第一层凹槽的底面开设有第二层凹槽，在所述基板的下表面开设有一底面凹槽，所述底面凹槽内粘设有一散热片，所述第二层凹槽与底面凹槽之间有一通孔，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。

以现有技术相比较，本发明提供的影像模组封装结构通过在基板上开设凹槽和打通凹槽底面与基板底面来放置晶片元件，充分地利用了基板空间在不增加影像模组高度的前提下实现了多功能的集成。

附图说明

图1为现有微型影像模组的结构示意图。

图2为本发明第一实施方式所提供的影像模组的结构示意图。

图3为本发明第一实施方式所提供的影像模组基板通孔内的晶片封装流程示意图。

图4为本发明第二实施方式所提供的影像模组的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，其为本发明提供的影像模组2的结构示意图，其包括：一镜筒18、一镜座20、一基板22、一影像感测晶片24、至少一个功能性晶片26、一透光元件28。

所述镜筒18有外螺纹18a，其内部装有透镜组32。所述镜座20具有相对的第一端20a和第二端20b，所述镜筒18套接于所述镜座20的第一端20a内部，所述镜座20第二端20b的端面与所述基板22相粘连。

所述镜座20内部为一贯穿的容室34，所述容室34靠近所述镜座20第一端20a的内壁上设有内螺纹36，该内螺纹36与所述镜筒18的外螺纹18a相互啮合，可使得所述镜筒18螺接在所述镜座20的第一端20a内。

所述基板22具有一上表面38及下表面40，在所述基板22上表面38的中心区域开设有一第一层凹槽42，其尺寸大于所述影像感测晶片24，所述第一层凹槽42与所述下表面40之间由一通孔48贯穿，该通孔48的厚度等于或大于放置于其内的功能性晶片26的厚度。

所述影像感测晶片24放置在第一层凹槽42内，通过胶体50粘接在第一层凹槽42的底部。所述影像感测晶片24具有一设置在该影像感测晶片24中心处的感测区52。在所述感测区52的周围设置有多个晶片焊垫54，在所述基板22的上表面38围绕所述第一层凹槽42的区域设置有与所述晶片焊垫54相对应的基板焊垫68，所述晶片焊垫54通过打线与所述基板22电性连接，将影像感测晶片24所感测到的图像信号传送给外部电路。在所述影像感测晶片24的感测区52的周边区域设置有粘连区56，所述粘连区56可以位于所述感测区52与晶片焊垫54之间，也可以围绕所述感测区52并覆盖所述晶片焊垫54，所述粘连区56通过胶体将所述透光元件28固定在所述影像感测晶片24感测区52的上方。