[发明专利]对位装置

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种对位装置。

背景技术

在柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)特别是多层柔性电路板制程的钻孔制程、蚀刻铜箔制程、贴保护膜制程以及压合制程中，由于绝缘基材曲挠性能较好，其在外力作用下容易发生形变，因此需将与覆铜基材尺寸及形状一致的支撑物如钢片、铝合金和高分子材料等贴合在覆铜基材底面，给予覆铜基材支撑作用，以提高覆铜基材的强度，避免覆铜基材发生扭曲、变形甚至断裂。

目前支撑物与覆铜基材的对位方法主要采用自动对位法。自动对位法包括采用配置有光电耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)的成像设备对支撑物和覆铜基材成像、建立坐标系分析支撑物与覆铜基材位置关系的步骤。参见文献CCD spectrum analyzer using prime transform algorithm；M.A Jack，D.G Park，P.M Grant；Electronics letter；21 July 1977，Volume 13，Issue 15，Page431～432。

参见图1，现有支撑物与覆铜基材自动对位法采用的对位装置包括工作台11、驱动装置12、成像设备16和控制器17。驱动装置12包括第一驱动装置13、第二驱动装置14和传动轴15。第一驱动装置13包括两个分别设于工作台11相邻两侧壁的驱动器，用以驱动工作台11连同支撑物20沿X轴和Y轴移动。第二驱动装置14为一马达，其与传动轴15的一端相连，用以驱动传动轴15绕传动轴15的中心轴线转动。传动轴15的另一端固定于工作台11，从而使得传动轴15绕其中心轴线转动的同时带动工作台11和支撑物20绕传动轴15转动。成像设备16用以对覆铜基材30及支撑物20或其局部进行取像，然后将所拍摄的图像信息传输给控制器17。控制器17与成像设备16、第一驱动装置13和第二驱动装置14相连，用于分析成像设备16拍摄的覆铜基材30和支撑物20的图像信息，将图像信息转换为覆铜基材30和支撑物20在XOY坐标系中的位置数据，并根据该位置数据控制第一驱动装置13和第二驱动装置14驱动工作台11运动，直至支撑物20与覆铜基材30完全重合。

然而，第二驱动装置14是特制马达，其可替代性差，导致前述对位装置对其依赖性大，且该马达价格昂贵，引起生产成本较高。

发明内容

因此，有必要提供一种结构简单、价格低廉且对位精度高的对位装置以降低成本。

以下结合实施例说明一种对位装置。

所述对位装置用于对位工件及其支撑物，其包括工作台和驱动装置。所述驱动装置包括旋转装置、第一驱动装置和第二驱动装置。所述旋转装置包括旋转轴，所述旋转轴的一端固接于工作台。所述第一驱动装置与旋转装置相连，用以驱动旋转装置带动工作台于水平面作直线运动。所述第二驱动装置连接于工作台，用于施力于工作台以驱动工作台带动旋转轴绕旋转轴的中心轴线转动，且旋转轴与工作台的相交面的中心点位于第二驱动装置施予工作台的作用力的方向所在的直线外。

本技术方案的对位装置通过设置与工作台相连的第二驱动装置，并将工作台与旋转轴固接，使第二驱动装置作用于工作台，从而使旋转轴带动工作台绕旋转轴的中心轴线旋转的方法实现旋转工作台。与现有技术相比，本实施例的对位装置结构简单，不需要特制马达即可实现对位操作，因此，本实施例的对位装置克服了现有技术对特制马达的依赖性，节约了成本。

附图说明

图1是现有对位装置对位支撑物与覆铜基材的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的对位装置的示意图。

图3是图2所示对位装置对位支撑物与覆铜基材的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例对本技术方案的对位装置进行具体说明。

参见图2，本技术方案实施例提供的对位装置100包括工作台110和驱动装置120。

工作台110具有承载面1101、侧壁1102和第一表面1103，承载面1101用于承载工件。第一表面1103与承载面1101相对，侧壁1102位于第一表面1103与承载面1101之间，并与第一表面1103和承载面1101相连。

驱动装置120包括旋转装置121、第一驱动装置122和第二驱动装置123。

旋转装置121包括旋转轴1211和固定轴1213。