[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括分别位于其相对两表面的铜层；

步骤二、将所述两铜层分别制作成两线路，所述各线路中形成有靶点，其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应；

步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；

步骤四、以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法进一步包括以下步骤：重复步骤三、四，且在步骤四的线路中同时形成有与所述电路板内层中线路中的至少一组相对应的靶点定义的该中心点相对应的靶点。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，步骤四中在制作线路之前先以所述至少一组相对应的靶点定义的该中心点为基准形成定位孔，在外层覆铜层压板中制作线路或靶点时以所述定位孔为基准。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔以X-射线打靶机形成。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，步骤四中以靶点读取装置抓取所述中心点的位置并传递给制作线路、靶点的设备。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在进行步骤二之前，在所述电路板内层中形成定位孔，所述电路板内层中各线路的靶点是以形在电路板内层中的定位孔为基准形成。

7.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括中间层与形成在中间层相对两表面的第一铜层与第二铜层；

步骤二、将所述第一铜层与第二铜层分别制作成线路，并在各线路中形成有靶点，其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应；

步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括一层铜层；

步骤四、以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将所述外层覆铜层压板中的铜层制作成线路，所述线路中形成有与所述至少一组相对应的靶点定义的该中心点相对的靶点；

步骤五、重复步骤三、四、五直至得到预定层数的多层电路板。

8.如权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，步骤四、五中在制作线路与靶点之前先以所述靶点中心为基准形成定位孔，在外层覆铜层压板中制作线路或靶点时以所述定位孔为基准。

9.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板内层两表面分别压合有M层覆铜层压板，所述电路板内层的铜层中形有M个靶点，位于第一侧的外层覆铜层压板的铜层中，从最靠近所述电路板内层到最外层，其中的靶点数依次从M-1减少到零，电路板内层位于第一侧铜层的靶点及位于第一侧的M层覆铜层压板中的靶点包括M组，每组中的靶点相互对齐，每压合一层外层覆铜层压板时采用一组未使用的靶点的中心作为该层外层覆铜层压板中形成定位孔的基准。

10.如权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，步骤四、五中以靶点读取装置抓取所述靶点中心的位置并传递给制作线路、靶点的设备。

11.如权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，步骤四中位于第一侧的外层覆铜层压板与步骤五中位于第二侧的覆铜层压板中的线路、靶点同时形成。