[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板及其制作方法，尤其涉及一种减少多层电路板中层间对位偏差的多层电路板及其制作方法。

背景技术

电路板作为各种电子产品中的关键零组件，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，其对电路板的要求也越来越高，各种应用中已逐渐采用多层电路板，而且多层电路板中层数仍在逐渐增加，从四层、六层到一直到八层甚至更多层，与此同时线路板中的线宽与孔径却越来越小，例如线路板中的孔从500微米一直减小到100微米左右。

目前电路板的制作工艺中，最普遍采用的是湿制程，主要包括曝光、显影、蚀刻等步骤。在曝光过程中，如果采用一般的光源进行曝光，其曝光精度在100微米左右。即使采用较为先进的平行曝光技术，其层间偏位也达到40到50微米。而此种程度的层间偏位已经与线路板中孔径处于同一尺度上。

对于多层电路板，如果电路板中制作一个直径为D的盲孔，为了保证线路的功能，则该盲孔经过的各层中用于与该盲孔连接的连接垫的直径须为2E+D，其中E为层间偏位。因此当多层线路板中层间偏位与孔径在同一个尺度上时，相比于减少孔径，减小层间对位误差更能提升多层电路板中的有效布线面积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减小层间对位误差多层电路板的制作方法。

以下以实施例对上述多层电路板的制作方法作出说明：

在一个实施例中，所述多层电路板的制作方法包括：

步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括分别位于其相对两表面的铜层；

步骤二、将所述两铜层分别制作成两线路，所述各线路中形成有靶点，其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应；

步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；

步骤四、以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。

在另一个实施例中，所述多层电路板的制作方法包括：

步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括中间层与形成在中间层相对两表面的第一铜层与第二铜层；

步骤二、将所述第一铜层与第二铜层分别制作成线路，并在各线路中形成有靶点，其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应；

步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括一层铜层；

步骤四、以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将所述外层覆铜层压板中的铜层制作成线路，所述线路中形成有与所述至少一组相对应的靶点定义的该中心点相对的靶点。

步骤五、重复步骤三、四、五直至得到预定层数的多层电路板。

所述多层电路板的制作方法中，在制作线路时采用一组相互对齐的靶点的中心作为基准制作线路及靶点，由于各靶点的偏位会相互补偿，使得采用的基准更加接近于理想设计值，多层电路板中层间的对位精度得以提高。

附图说明

图1是第一实施例的多层电路板制作方法流程图。

图2是图1的方法中采用电路板内层结构示意图。

图3是在图2的电路板内层中形成定位孔后的示意图。

图4是在图3的电路板内层表面铜层中形成线路及靶点后的示意图。。

图5是图4中的靶点的平面示意图。

图6是在图4的电路板内层表面压合外层覆铜层压板后的示意图。

图7是在图6的的电路板内中形成定位孔后的示意图。

图8是在图7的外层覆铜层压板中形成电路板结构后的示意图。

图9是第二实施例的多层电路板的制作方法流程图。

图10是第二实施例的电路内层中形成定位孔后的示意图。

图11是在图10的电路板内层铜层中形成线路与靶点后的示意图。

图12是在图11的电路板内层两表面压合覆铜层压板后的示意图。

图13是在图12的覆铜层压板中形成电路板结构后的示意图。

图14是在图13的覆铜层压板上压合别外的覆铜层压板后的示意图。

图15是在图14的最外层覆铜层压板中形成电路板结构后的示意图。

图16是第三实施例的多层电路板制作方法在电路板内层中制作线路与靶点后的示意图。

图17是图16的电路板内层的铜层中的靶点分布示意图。

图18在图16的电路板内层表面压合外层覆铜层压板后的示意图。

图19是在图18的外层覆铜层压板中形成定位孔的示意图。