[发明专利]承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法

权利要求书

1.一种承载装置，用于承载双面贴装电路板，其特征在于，所述承载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个与第一锁固结构相对应的第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述双面贴装电路板包括第一贴装面及与第一贴装面相对的第二贴装面，所述第一凹槽与贴装于第一贴装面的第一元件相对应，用于收容第一元件，所述第二凹槽与贴装于第二贴装面的第二元件相对应，用于收容第二元件。

3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一避位装置包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述多个第一凹槽自第一表面向第一避位装置内部开设，所述第二避位装置包括第三表面及与第三表面相对的第四表面，所述多个第二凹槽自第三表面向第二避位装置内部开设，所述第一表面和第三表面相对扣合。

4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述多个第一锁固结构为自第一表面向第一避位装置内部开设的孔结构，所述第二锁固结构为贯通第三表面和第四表面的通孔结构，所述承载装置还包括多个固定件，通过所述固定件与第一锁固结构及第二锁固结构的配合，用以将相对扣合的第一避位装置与第二避位装置相互锁固。

5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述第一锁固结构为贯通第一表面和第二表面的通孔结构。

6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一避位装置设有多个定位结构，用于将第一避位装置固定于成型机的机台。

7.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述多个定位结构为自第二表面向第一避位装置内部开设的孔结构，用于与成型机的机台上的定位销配合以将第一避位装置固定于成型机的机台。

8.一种双面贴装电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供待双面贴装的电路板，其包括第一贴装面及与第一贴装面相对的第二贴装面；在第一贴装面和第二贴装面分别贴装第一元件和第二元件，从而形成双面贴装电路板；将双面贴装电路板放置于第一避位装置与第二避位装置之间，使所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一避位装置的第一锁固结构与第二避位装置的第二锁固结构的配合锁固；将相对扣合锁固的第一避位装置和第二避位装置固定于成型机，利用成型机将双面贴装电路板成型。

9.如权利要求8所述的双面贴装电路板的制作方法，其特征在于，所述在第一贴装面和第二贴装面分别贴装第一元件和第二元件，从而形成双面贴装电路板的步骤包括：在所述第一贴装面贴装第一元件；将贴装有第一元件的电路板放置于第一避位装置，使得第一元件位于第一避位装置的第一凹槽内，再在所述第二贴装面贴装第二元件。

10.如权利要求9所述的双面贴装电路板的制作方法，其特征在于，所述成型机利用铣刀成型。