[发明专利]承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法。

背景技术

随着电子产品往体积小型化、功能多样化方向的发展，作为电子产品关键部件之一的电路板也从硬性电路板(Rigid Printed Circuit Board，RPCB)、软性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)往软硬结合电路板(Rigid and Flexible Printed CircuitBoard，RFPCB)方向发展。软硬结合电路板是指将硬性电路板与软性电路板结合在一起，同时利用硬性电路板的刚性以及软性电路板的轻薄性与柔性，以满足电子产品体积小型化、功能多样化的发展需求。因而，近年各种电路板制造技术以及贴装元件的相关技术，特别是软硬结合电路板制造技术以及在软硬结合电路板贴装元件的相关技术得到广泛的研究，请参见Ganasan，J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions on Electronics PackagingManufacturing，volume：23，Issue：1，page：28-31的文献Chip on chip(COC)and chipon board(COB)assembly on flex rigid printed circuit assemblies。

双面贴装硬性电路板的制作成型通常采用开槽直接掰离的方法，即在贴装元件于硬性电路板之前，首先在硬性电路板空板的相对两表面开设相对的V形凹槽，在贴装元件于硬性电路板相对两表面之后，再利用硬性电路板基板的脆性沿V形凹槽分离成单个双面贴装硬性电路板。而双面贴装软性电路板由于基板是柔性的，因此双面贴装硬性电路板的制作成型方法并不适用，双面贴装软性电路板的制作成型通常采用冲型的方法，即直接将双面贴装元件的软性电路板冲成单个的双面贴装软性电路板。而由于硬性电路板的基板中常含有玻璃纤维，直接冲型无法将玻璃纤维冲断，因此，双面贴装软性电路板的制作成型方法也不适用于贴装元件的硬性电路板的制作方法，当然也不适用于贴装元件的软硬结合电路板的制作成型。

因此，在目前实际生产中，双面贴装软硬结合电路板的制作成型的方法主要有两种。第一种方法，采用成型机的铣刀首先在软硬结合电路板空板上制作微连结点，然后再进行双面贴装元件，最后用激光沿微连结点切割软硬结合电路板，从而获得单个的双面贴装软硬结合电路板。第二种方法，首先直接在软硬结合电路板的空板上进行双面贴装元件，然后直接采用成型机的铣刀对双面贴装软硬结合电路板进行成型，制成单个的双面贴装软硬结合电路板。可是，第一种制作方法虽然制作精度较高，但制作效率较低，生产成本较高，不适用量产；而第二种方法虽然制作效率的到了明显改善，成本明显降低，但成型机上的除粉尘用的毛刷以及成型用的铣刀等直接接触产品，易损伤电路板上的贴装元件，因而会影响双面贴装软硬结合电路板的生产品质。

因此，有必要提供一种承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法，以适用于各种双面贴装电路板的制作成型，有效降低双面贴装电路板的制作成本，提高双面贴装电路板的制作效率和品质。

发明内容

以下将以实施例说明一种承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法。

所述承载装置，用于承载双面贴装电路板，所述承载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个与第一锁固结构相对应的第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。

所述双面贴装软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供待双面贴装的电路板，其包括第一贴装面和与第一贴装面相对的第二贴装面；在第一贴装面和第二贴装面分别贴装第一元件和第二元件，从而形成双面贴装电路板；将双面贴装电路板放置于第一避位装置与第二避位装置之间，使所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一避位装置的第一锁固结构与第二避位装置的第二锁固结构的配合锁固；将相对扣合锁固的第一避位装置和第二避位装置固定于成型机，利用成型机将双面贴装电路板成型。