[发明专利]电子装置的接地结构

权利要求书

1.一种电子装置的接地结构，包括：

一壳体，具有一底板以及一垂直地连接于该底板的框架，该框架水平突出设 有至少一定位部；

一电路板，具有至少一对应于该定位部的定位孔、一接地线路层以及一导电 层，其中该接地线路层配置于该电路板中，而该导电层配置于该电路板的一侧缘， 并电性连接于该接地线路层；以及

一弹性垫，配置于该底板上，其中当该电路板垂直地设置于该底板上时，该 导电层接触该弹性垫，并透过该弹性垫电性连接于该底板，以使该接地线路层透过 该底板接地。

2.如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该电路板还具有 一配置于该电路板的一表面的接垫，且该导电层透过该接垫电性连接于该接地线路 层。

3.如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该定位部包含一 定位栓，该定位栓是由一球体以及一连接于该框架与该球体之间的柱体所组成， 该球体具有一第一外径，该柱体具有一第二外径，而该定位孔是由一第一穿孔以 及一连接于该第一穿孔的第二穿孔所组成，该第一穿孔具有一第一孔径，该第 二穿孔具有一第二孔径，该第一外径大于该第二外径，而该第一孔径大于该第一 外径，且该第二孔径大于该第二外径并小于该第一外径。

4.如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该底板还具有至 少一限位部，该限位部设于该弹性垫的边缘。

5.如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该弹性垫为导电 泡绵。