[发明专利]电子装置的接地结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置(electronic device)，且特别是有关于一种 电子装置的接地结构(grounding structure)。

背景技术

在目前服务器(server)的架构中，服务器的壳体(case)通常会具有一垂 直地设置于底板(base plate)上的背框(back frame)。另外，用以连接于硬盘 驱动器(hard disc device，HDD)与主板(motherboard，MB)之间的转接电路板 (transferring circuit board)则通常会通过螺丝锁固于背框上。

在上述架构下，转接电路板通常会具有用以穿设螺丝的贯孔(through hole)， 且贯孔的周围通常会配置有接地点(grounding point)。当转接电路板通过螺丝 锁固于背框的螺丝孔(screw hole)时，转接电路板的接地点即可通过螺丝而与背 框导通，以使转接电路板可透过背框接地。

然而，由于利用螺丝锁固的设计在组装与拆卸时都需要通过手工具(hand  tool)的协助，因此其使用上较为不方便。而且，在经过多次拆卸与组装后，螺丝 很容易会遗失，进而造成螺丝与螺丝孔锁固上的困难。再者，若是不慎使用了螺距 (thread pitch)不同的螺丝来锁固，螺丝孔的内螺纹(female thread)的完整 性可能会被破坏，进而造成螺丝无法锁固的问题。另外，在重复使用的情况下，手 工具亦容易破坏螺丝顶部的凹槽，进而造成螺丝无法拆卸或无法组装的问题。

因此，传统技艺提出了一种通过卡扣件(locking element)将转接电路板固 设于背框上的设计，以改善上述设计所产生的问题。举例来说，转接电路板上可设 计有卡孔(locking hole)，而背框上可设计有卡栓(pin)。此时，转接电路板 即可通过卡孔与卡栓的配合而被固设于背框上。

值得注意的是，卡扣件的设计通常会有制造公差(tolerance)的问题。举例 来说，当卡孔的内径(internal diameter)过小，而卡栓的外径(external diameter) 过大时，卡栓将不容易被插入卡孔中。另外，当卡孔的内径过大，而卡栓的外径过 小时，卡孔与卡栓之间的紧密度不佳。如此一来，转接电路板的接地点与背框之间 将容易产生接触不良的问题。

发明内容

本发明提供一种电子装置的接地结构，其电路板透过壳体接地时较不容易产 生接触不良的问题。

本发明提出一种电子装置的接地结构，包括一壳体、一电路板以及一弹性垫 (gasket)。壳体具有一底板以及一垂直地连接于底板的框架，框架水平突出设 有至少一定位部，而电路板还具有至少一对应于定位部的定位孔。电路板具有一接 地线路层(grounding wire layer)以及一导电层(conductive layer)。接地线 路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘(edge)，并电性连接于接地 线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性 垫，并透过弹性垫电性连接于底板，以使接地线路层透过底板接地。

在本发明的一实施例中，上述的电路板还具有一配置于该电路板的一表面的 接垫(pad)，且该导电层透过该接垫电性连接于该接地线路层。

在本发明的一实施例中，上述的定位部包含一定位栓(positioning pin)。 定位栓是由一球体以及一连接于框架与球体之间的柱体所组成，球体具有一第 一外径，柱体具有一第二外径，而定位孔是由一第一穿孔以及一连接于第一穿孔 的第二穿孔所组成，第一穿孔具有一第一孔径，第二穿孔具有一第二孔径。第一 外径大于第二外径。第一孔径大于第一外径。第二孔径大于第二外径并小于第一外 径。

在本发明的一实施例中，上述的底板还具有至少一限位部 (position-limiting portion)。限位部设于弹性垫的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的弹性垫为导电泡绵(conductive formed  plastic)。

在本发明中，配置于电路板中的接地线路层电性连接于配置于电路板的侧缘 的导电层。同时，导电层亦透过弹性垫电性连接于底板。因此，电路板固设于框架 以使其接地线路层透过底板接地时，较不容易产生接触不良的问题。