[发明专利]多芯片模块封装件有效
| 申请号： | 200710300565.1 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101373761A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志丰;蒋秋志;伍佑国;董利铭 | 申请（专利权）人： | 崇贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 封装 | ||
1.一种多芯片模块封装件，包括：
芯片承载件；
第一芯片，通过第一导电黏着剂同时接置并电性连接至所述芯片 承载件；
第二芯片，通过第二导电黏着剂堆叠至所述第一芯片，其中，所 述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；
绝缘层，形成于所述第一芯片上并夹置于第一芯片及第二导电黏 着剂之间以使第二芯片与第一芯片相互隔离；
多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及
封装胶体，包覆所述第一芯片、第二芯片、芯片承载件及多个导 电元件，并使所述芯片承载件部分外露出所述封装胶体。
2.根据权利要求1所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘层 为介电层或防焊层。
3.根据权利要求1所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘层 的材料为氧化物或氮化物。
4.根据权利要求1所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘层 形成于一用以形成第一芯片的晶圆上。
5.根据权利要求1所述的多芯片模块封装件，其中，所述导电元 件为焊线。
6.根据权利要求1所述的多芯片模块封装件，其中，所述第一导 电黏着剂与第二导电黏着剂为银胶。
7.一种多芯片模块封装件，包括：
芯片承载件；
第一芯片，通过第一导电黏着剂同时接置并电性连接至所述芯片 承载件；
第二芯片，通过第二导电黏着剂堆叠至所述第一芯片，其中，所 述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；
绝缘层，形成于所述第二芯片上并夹置于第二芯片及第二导电黏 着剂之间以使第二芯片与第一芯片相互隔离；
多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及
封装胶体，包覆所述第一芯片、第二芯片、芯片承载件及多个导 电元件，并使所述芯片承载件部分外露出所述封装胶体。
8.根据权利要求7所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘层 为介电层或防焊层。
9.根据权利要求7所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘层 的材料为氧化物或氮化物。
10.根据权利要求7所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘 层形成于一用以形成第二芯片的晶圆上。
11.根据权利要求7所述的多芯片模块封装件，其中，所述导电 元件为焊线。
12.根据权利要求7所述的多芯片模块封装件，其中，所述第一 导电黏着剂与第二导电黏着剂为银胶。
13.一种多芯片模块封装件，包括：
芯片承载件；
第一芯片，通过第一导电黏着剂同时接置并电性连接至所述芯片 承载件；
第二芯片，通过第二导电黏着剂接置至所述芯片承载件，其中， 所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；
绝缘层，形成于所述第二芯片的非主动面上并夹置于第二芯片及 第二导电黏着剂之间以使第二芯片与第一芯片相互隔离；
多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及
封装胶体，包覆所述第一芯片、第二芯片、芯片承载件及多个导 电元件，并使承载件的全部底面外露出所述封装胶体。
14.根据权利要求13所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘 层为介电层或防焊层。
15.根据权利要求13所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘 层的材料为氧化物或氮化物。
16.根据权利要求13所述的多芯片模块封装件，其中，所述绝缘 层形成于一用以形成第二芯片的晶圆上。
17.根据权利要求13所述的多芯片模块封装件，其中，所述导电 元件为焊线。
18.根据权利要求13所述的多芯片模块封装件，其中，所述第一 导电黏着剂与第二导电黏着剂为银胶。
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