[发明专利]多芯片模块封装件

说明书

技术领域

本发明涉及多芯片模块封装件，尤指具有切换芯片及驱动芯片的多芯片模块封装件。 

背景技术

智能型电源切换(Smart Power Switching：SPS)封装件为一种应用于电子产品的电源设备，其通常包括晶体管及控制集成电路，其中，所述晶体管为切换芯片，所述控制集成电路为驱动芯片。 

鉴于现有智能型电源切换封装件的多种缺陷，美国专利号6,756,689公开一种如图5所示的封装结构。所述封装结构5包括一导线架的芯片座50。切换芯片51及驱动芯片52分别通过导电黏着剂53及绝缘黏着胶带54设置于所述芯片座50上。 

但是，此封装结构5存在诸多缺点。例如，由于导电黏着剂53与绝缘黏着胶带54是由不同的材料制成，在将绝缘黏着胶带54接置于芯片座50之前须先执行一固化制程以固化导电黏着剂53，如此不仅增加了封装结构5的制程的复杂度，而且提高了制造成本。并且由于导电黏着剂53与绝缘黏着胶带54的材料不同，其热膨胀系数(Coefficientof Thermal Expansion：CTE)的不匹配导致随后的温度循环中不同的热应力施加于切换芯片51及驱动芯片52上，从而影响封装结构5的信赖性。此外，切换芯片51及驱动芯片52是共平面接置于芯片座50上，因而要求芯片座50的尺寸必须足够芯片接置。然而芯片座50的尺寸愈大，则来自芯片座50的热应力愈大，如此容易使芯片座50与封装胶体55之间发生脱层现象，严重影响封装结构5的信赖性。 

如图6所示，美国专利号6,756,689复公开另一种封装结构6，包括：芯片座60；通过导电黏着剂62设置于所述芯片座60上的切换芯片61；通过绝缘黏着胶带64堆叠于所述切换芯片61上的驱动芯片63；以及包覆芯片座60、切换芯片61及驱动芯片63的封装胶体65。 

此封装结构是将驱动芯片63堆叠于切换芯片61上而相对缩小芯片座60的尺寸，以避免脱层问题。然而由于导电黏着剂62与绝缘黏着胶带64是由不同的材料制成，在将绝缘黏着胶带64接置于切换芯片61之前仍须先执行固化制程以固化导电黏着剂62。而且由于现有固化制程通常会污染供接置绝缘黏着胶带64的切换芯片61的顶面610，还需执行一后处理制程以清洁所述顶面610，因而增加了总的制程复杂度并提高了制造成本。 

如图7所示，美国专利号6,756,689还公开一种封装结构7，其通过一种液态不导电黏着剂74将驱动芯片73黏置于切换芯片71。然而所述液态不导电黏着剂74与导电黏着剂72为不同材料，如此须执行两独立的固化制程，不仅增加了制程复杂性，同时亦提高了制造成本。此外，由于驱动芯片73是通过液态不导电黏着剂74接置于切换芯片71上，因而可能发生芯片倾斜的现象，降低封装结构7的信赖度。 

因此，如何改进多芯片模块封装件以有效克服上述现有结构所存在的缺陷，确为所需迫切解决的问题。 

发明内容

鉴于前述现有技术的缺陷，本发明的目的在提供一种多芯片模块封装件，其使用相互隔离的芯片承载件及相同的芯片接置黏着剂以保证信赖性，并通过相同的芯片接置黏着剂简化制程、降低制造成本。 

为达到前述及其它目的，本发明第一实施例的多芯片模块封装件包括：通过第一导电黏着剂同时接置并电性连接至第一芯片承载件的第一芯片；通过第二导电黏着剂接置并电性连接至第二芯片承载件的第二芯片，其中，所述第二芯片承载件与第一芯片承载件相互隔开，且所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂由相同的黏着材料制成；用以电性连接所述第一芯片至第二芯片的多个导电元件；以及包覆所述第一芯片、第一芯片承载件、第二芯片、第二芯片承载件及多个导电元件的封装胶体，其中所述第一芯片承载件及第二芯片承载件的部分外露出所述封装胶体。 

其中，第一芯片承载件及第二芯片承载件可为导线架或基板，所述第一芯片及第二芯片分别为切换芯片及驱动芯片，所述导电元件为 焊线，例如铜线或金线。 

本发明第二实施例的多芯片模块封装件包括：芯片承载件；第一芯片，通过第一导电黏着剂同时接置并电性连接至所述芯片承载件；第二芯片，通过第二导电黏着剂堆叠至所述第一芯片，其中，所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；绝缘层，形成于所述第一芯片的主动面上并夹置于第一芯片及第二导电黏着剂之间以使第二芯片与第一芯片相互隔离；多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及封装胶体，包覆所述第一芯片、第二芯片、芯片承载件及多个导电元件，并使所述芯片承载件部分外露出所述封装胶体。