[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀的方法

权利要求书

1.一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：

a.提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、与夹持区域邻接的周围区域以及其它的剩余区域；

b.将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域、周围区域以及剩余区域；

c.设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；

d.将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持区域中的铜箔完全暴露出来，所述周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且所述周围区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该周围区域的面积的比例大于所述剩余区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该剩余区域的面积的比例；

e.通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤d中，所述周围区域中除导通孔之外的部分都保留有所述干膜。

3.根据权利要求1或2所述的方法，所述剩余区域中仅有要形成线路的部分保留有干膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷线路板为矩形板状，所述夹持区域位于所述印刷线路板的相对的两侧，所述周围区域分别与所述夹持区域邻接，所述剩余区域位于所述周围区域之间。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述每一个夹持区域、周围区域和剩余区域的形状均为矩形，所述夹持区域的宽度为所述印刷线路板宽度的1.5-2.0％，所述周围区域的宽度为所述印刷线路板宽度的10-15％，所述剩余区域的宽度为所述印刷线路板宽度的88.5-83％。