[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及一种印刷线路板的导通孔电镀的方法。

背景技术

众所周知，在印刷线路板的制造工艺过程中，为了实现线路之间的电连接，该制造工艺包括钻导通孔，并使该导通孔金属化的工序。

导通孔金属化是通过导通孔的镀铜来实现的。在对导通孔镀铜之前，由于所述导通孔的孔壁不能导电，因而，可以通过利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用，使化学铜沉积在孔壁上，在孔壁上附着一层较薄的铜衬垫层；或者通过使其他导电材料如石墨涂敷在导通孔的孔壁上，从而使孔壁可以导电，以利于随后的电镀工序。

在导通孔镀铜时，由于在印刷线路板制品两侧面的铜箔需要具有预定的厚度以形成线路，因而，为了便于在随后工序中外层线路的形成，在导通孔的电镀之前，需要进行孔镀铜的图形制作。

具体来说，先将干膜贴合在印刷线路板两侧面的铜箔上；透过预先制作有线路图形的菲林向干膜照射紫外线；然后显影，使待电镀的导通孔都暴露出来，同时将待形成线路的部分铜箔用干膜覆盖起来；再进行导通孔的电镀操作。此时，由于待形成线路的铜箔由干膜保护起来，因而，在导通孔的电镀过程中，该部分铜箔不会镀上铜，厚度不会增加。

当对印刷线路板进行电镀时，需要保持该线路板处于可靠稳固的位置，同时还需要使线路板的铜箔与直流电源的负极电连接。因此，如图1所示，在传统的电镀时，印刷线路板1通常由金属夹具夹持住该印刷线路板1的夹持区域2，同时使印刷线路板1的铜箔与直流电源的负极电连接。

然而，在电镀过程中，由于金属夹具由电的良导体材料制成(如，铁或铜等)且表面积较大，金属夹具自身的电流较大，因而，紧邻该金属夹具电镀的区域(该区域的电流密度较大)中铜离子的浓度较高，使该金属夹具上形成的电镀层较厚，同时与所述夹持区域紧邻的区域(如图2中所示的区域4)中的铜箔上电镀形成的镀层也较厚，自然位于该区域中的导通孔的孔壁上形成的电镀层也相对偏厚；但所述金属夹具附近区域(该区域的电流密度较小)中的铜离子相对较低，因而，夹持区域附近距离该夹持区域相对较远的区域(如图2中所示的区域5)中的铜箔却因为铜离子浓度较低而使该区域中的铜箔上电镀形成的镀层偏薄，自然也使该区域中铜箔的导通孔孔壁上形成的电镀层厚度也偏薄。

因而，在导通孔镀铜的传统方法中，由于印刷线路板的铜箔表面上电流密度分布不均匀，而会导致印刷线路板的导通孔镀铜所形成的镀层分布不均匀。而且，在导通孔镀铜的传统方法中，也没有考虑到通过菲林图形设计的变化，改变电镀时印刷线路板上暴露出的铜箔对电流密度分布的影响，从而可以改善印刷线路板上电流密度分布不均程度。

发明内容

本发明的目的在于克服导通孔电镀的传统方法中，由于印刷线路板制品的铜箔上电流密度分布不均匀而导致电镀层厚度不均匀的缺陷，而提供一种能使印刷线路板制品的铜箔上的电流密度均匀分布而确保电镀层厚度均匀的导通孔的镀铜方法。

本发明提供了一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括：

a.提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、与夹持区域邻接的周围区域以及其它的剩余区域；

b.将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域、周围区域以及剩余区域；

c.设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；

d.将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持区域中铜箔完全暴露出来，所述周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且所述周围区域中的铜箔上保留的干膜面积与该周围区域的面积的比例，大于所述剩余区域中的铜箔上保留的干膜面积与该剩余区域的面积的比例。

e.通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。

在本发明的方法中，在所述印刷线路板显影后，与夹持区域紧邻的周围区域(在传统的电镀方法中，该区域中的电流密度较大)的大部分由干膜覆盖(通常仅暴露需要电镀的导通孔)，同时，所述剩余区域(距离所述夹持区域相对较远，在传统的电镀方法中，该区域中的电流密度较小)中的小部分保留有干膜(通常仅仅对要形成线路的部分保留干膜)。

因而，在传统的方法中电流密度较大的周围区域中的大部分铜箔都保留有干膜，从而减小了该区域中的电流密度，同时，在传统的方法中电流密度较小的剩余区域中的铜箔大部分都暴露出来，从而增大了该区域中的电流密度，使印刷线路板上电流密度的分布更加均匀，因而位于不同区域中的导通孔的孔壁上形成的电镀层也具有更加均匀的厚度。

附图说明