[发明专利]插头结构无效
申请号: | 200710301261.7 | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101465490A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 李炎敦 | 申请(专利权)人: | 李炎敦 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 刘 俊 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插头 结构 | ||
1.一种插头结构,具有一插座本体,其特征在于,还包括:
一导电端子,该导电端子的一端形成有套设端;
一绝缘端,包覆于前述导电端子一端形成的套设端外围,与前述导电端子形成一完整的形体,以供进行电性连结。
2.依据权利要求1所述的插头结构,其特征在于,所述的套设端与导电端子为一体成形,该套设端形成为具有一定空间的凸出形体,以供所述绝缘端包覆。
3.依据权利要求1所述的插头结构,其特征在于,所述的绝缘端由酚醛树酯、电木粉、尿荃树酯、尿素胶、三聚氰胺、甲醛树酯或美耐明硬度较高且兼具绝缘与耐热的材质所构成。
4.依据权利要求1所述的插头结构,其特征在于,所述的绝缘端与套设端的结合包覆方式可以塑料射出成型包覆、黏接、熔接或高压紧配合的方式完成。
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