[发明专利]具散热件的导线架及其结合方法

权利要求书

1、一种导线架的散热件结合方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一导线架本体的步骤；

于前述本体上设置一绝缘基座的步骤；

加热一散热件而将该散热件设置于前述绝缘基座的步骤，其中该散热件具有咬固部，前述绝缘基座的局部接触经加热的散热件而融渗于该咬固部，并固合于该咬固部。

2、如权利要求1所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述绝缘基座上形成有一装设孔，该装设孔在该绝缘基座的后端形成一开口，且该装设孔具有一窄小部及一扩大部，该扩大部是形成于该装设孔内周壁上接近该开口处并具有大于窄小部的内径，并于该窄小部后端径向朝外扩展成一底面，该底面上形成有一融渗部；

前述散热件具有一凸形构件及一设于该凸形构件后端的阻块，该凸形构件是匹配于前述装设孔的窄小部，该阻块是匹配于前述装设孔的扩大部，于该凸形构件的外周壁上接近该阻块处形成有前述供固合于该融渗部的咬固部，该融渗部接触经加热的散热件而融渗于该咬固部，并借由令前述融渗部固化使前述融渗部与咬固部相互固合。

3、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于加热前述散热件时是以一热源导柱将一热源所生的热量导至该散热件。

4、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述散热件是采用超声波、高周波或平面干涉方式进行加热。

5、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述绝缘基座是以射出成形的方法设置于该本体上。

6、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述本体具有一形成有多个穿孔的固设区域，前述绝缘基座是设置于该本体的固设区域上。

7、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述融渗部是自前述装设孔的扩大部底面朝后延伸而成，其与经加热的散热件接触而热融变形，进而融渗且固合于前述咬固部。

8、如权利要求2所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述装设孔的扩大部底面上设有至少一胶体，前述融渗部是由该至少一胶体所构成。

9、如权利要求7或8所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述咬固部包括有至少一形成于该凸形构件外周壁上接近该阻块处的环状凹槽，其具有一凹槽空间；前述热融变形的融渗部流入于该凹槽空间内，并于固化后充填于该凹槽空间内。

10、如权利要求9所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述扩大部的底面上形成为圆弧状、不规则状或形成有段差的形状。

11、如权利要求9所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述环状凹槽的凹槽空间的横剖面是呈三角形、方形或圆弧形。

12、如权利要求9所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述凸形构件的咬固部与前述阻块之间设有一凸环。

13、如权利要求7或8所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述咬固部包括有多个形成于该凸形构件外周壁上接近该阻块处的凸起；前述热融变形的融渗部流溢于于该多个凸起之间，并于固化后黏合于该多个凸起之间。

14、如权利要求13所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述扩大部的底面上形成为圆弧状、不规则状或形成有段差的形状。

15、如权利要求13所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述凸起是呈倒勾状。

16、如权利要求13所述的导线架的散热件结合方法，其特征在于前述凸形构件的咬固部与前述阻块之间设有一凸环。

17、一种散热导线架，其特征在于包括有：

一本体，其上设置有一绝缘基座，该绝缘基座具有一前端及一后端；该绝缘基座上形成有一装设孔，该装设孔在该绝缘基座的后端形成一开口，且该装设孔具有一窄小部及一扩大部；该扩大部是形成于该装设孔内周壁上接近该开口处并具有大于窄小部的内径，该装设孔内形成有一融渗部；

一散热件，设置于前述绝缘基座的装设孔中，具有一凸形构件及设于该凸形构件后端的阻块，该凸形构件是匹配于前述装设孔的窄小部，该阻块是匹配于前述装设孔的扩大部；于该凸形构件的外周壁上接近该阻块处形成有一固合于前述融渗部的咬固部。