[发明专利]光掩模及薄膜晶体管基板的制造方法有效
申请号: | 200710301843.5 | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101183213A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 林雪惠;蔡居宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F1/14;H01L21/00;H01L21/027;H01L21/84 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光掩模 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
1.一种光掩模,用以制造一薄膜晶体管基板,该光掩模具有一第一曝光区、一第二曝光区及一第三曝光区,该第二曝光区位于该第一曝光区及该第三曝光区之间,其特征在于,该光掩模包括:
一第一周边线路图案,位于该第一曝光区;
一第一虚拟引线图案,位于该第一曝光区,并邻接于该第一周边线路图案;
一第一重合像素图案,位于该第一曝光区,并邻接于该第一虚拟引线图案;以及
一第二重合像素图案,位于该第二曝光区,该第一重合像素图案与该第二重合像素图案互补,其中该第一重合像素图案与该第二重合像素图案重迭曝光后,该第一曝光区与该第二曝光区所曝光的图案相互接合。
2.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,还包含:
一第三重合像素图案,位于该第二曝光区;
一第二周边线路图案,位于该第三曝光区;
一第二虚拟引线图案,位于该第三曝光区,并邻接于该第二周边线路图案;以及
一第四重合像素图案,位于该第三曝光区,并邻接于该第二虚拟引线图案,该第四重合像素图案与该第三重合像素图案互补,其中该第四重合像素图案与该第三重合像素图案重迭曝光后,该第二曝光区与该第三曝光区所曝光的图案相互接合。
3.根据权利要求2所述的光掩模,其特征在于,还包含:
一第五重合像素图案,位于该第二曝光区,并邻接于该第二重合像素图案的外侧,并与该第三重合像素图案互补;以及
一第六重合像素图案,位于该第二曝光区,并邻接于该第三重合像素图案的外侧,并与该第二重合像素图案互补,其中该第五重合像素图案与该第三重合像素图案重迭曝光且该第六重合像素图案与该第二重合像素图案重迭曝光后,该第二曝光区所曝光的二次图案相互接合。
4.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,该光掩模通过一遮光板遮蔽部分的区域,并以一光束进行曝光,该第一虚拟引线图案的宽度大于或等于该遮光板的最小移动距离及该光束绕射范围之和。
5.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,该第一虚拟引线图案的宽度小于或等于该第一重合像素图案或该第二重合像素图案的宽度。
6.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,该第一虚拟引线图案的宽度为1~5公厘。
7.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,该第一虚拟引线图案包含数据线图案。
8.根据权利要求1所述的光掩模,其特征在于,该第一虚拟引线图案包含扫描线图案。
9.一种薄膜晶体管基板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
提供一光掩模,该光掩模具有一第一曝光区、一第二曝光区及一第三曝光区,该第二曝光区位于该第一曝光区及该第三曝光区之间,该光掩模包括一第一周边线路图案、一第一虚拟引线图案、一第一重合像素图案及一第二重合像素图案,该第一周边线路图案位于该第一曝光区,该第一虚拟引线图案位于该第一曝光区,并邻接于该第一周边线路图案,该第一重合像素图案位于该第一曝光区,并邻接于该第一虚拟引线图案,该第一重合像素图案与该第二重合像素图案互补;
形成一光刻胶层于该基板上;
以该第一周边线路图案、该第一虚拟引线图案及该第一重合像素图案曝光该光刻胶层;
以该第二重合像素图案曝光该光刻胶层,该第二重合像素图案重迭曝光于该第一重合像素图案的位置;
图案化该光刻胶层;以及
以该光刻胶层为屏蔽蚀刻该基板,以形成多个周边线路图案及多个像素图案。
10.根据权利要求9所述的薄膜晶体管基板的制造方法,其特征在于,该光掩模还包含一第三重合像素图案、一第二周边线路图案、一第二虚拟引线图案及一第四重合像素图案,该第三重合像素图案位于该第二曝光区,该第二周边线路图案位于该第三曝光区,该第二虚拟引线图案位于该第三曝光区,并邻接于该第二周边线路图案,该第四重合像素图案位于该第三曝光区,并邻接于该第二虚拟引线图案,该第四重合像素图案与该第三重合像素图案互补,该薄膜晶体管基板的制造方法还包含:
以该第三重合像素图案曝光该光刻胶层;以及
以该第二周边线路图案、该第四重合像素图案及该第二虚拟引线图案曝光该光刻胶层,该第四重合像素图案重迭曝光于该第三重合像素图案的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710301843.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种全景显示装置及一种全景显示方法
- 下一篇:滚珠螺杆的回流系统
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备