[发明专利]保护膜片及其制造方法

权利要求书

1、一种保护膜片，至少包含：

一基材；以及

一半硬化保护层，位于该基材之上；

其中，该半硬化保护层固着于物体表面后，需藉由热硬化制程或辐射硬化制程处理，使半硬化保护层完全硬化。

2、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该基材可为一具离型性的膜材。

3、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该基材与该半硬化保护层间更具有一离型剂的涂层。

4、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该基材选自于丙烯酸树脂膜片、聚酯树脂膜片、聚苯乙烯树脂膜片、聚丙烯树脂膜片、聚氯乙烯树脂膜片、聚乙烯树脂膜片、聚碳酸酯树脂膜片、聚氨酯树脂膜片、铝金属膜片、铜金属膜片及纸类纤维素膜片所组成的族群。

5、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该基材的厚度由4微米至800微米。

6、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：更包括一接着层，位于该半硬化保护层之上。

7、如权利要求6所述的保护膜片，其特征在于：该接着层的接着剂选自于丙烯酸树脂、氨酯树脂、乙烯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂及聚碳酸酯树脂所组成的族群。

8、如权利要求7所述的保护膜片，其特征在于：该接着剂所形成的涂层的厚度由1微米至15微米。

9、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该半硬化保护层的厚度由1微米至60微米。

10、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该半硬化保护层是由热硬化型树脂以及辐射硬化型树脂所构成的材料，且半硬化保护层中的该热硬化型树脂至少是部分硬化的。

11、如权利要求10所述的保护膜片，其特征在于：该半硬化保护层中的热硬化型树脂是选自包括丙烯酸类树脂、丙烯酸醇类树脂、乙烯基类树脂、聚酯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂组成的群中的一种或一种组合材料。

12、如权利要求10所述的保护膜片，其特征在于：该半硬化保护层中的辐射硬化型树脂包括单体与寡聚体。

13、如权利要求12所述的保护膜片，其特征在于：该单体包括具有单官能基、双官能基或多官能基的甲基丙烯酸酯类、丙烯酸酯类、乙烯基类、乙烯基醚类及环氧类，该寡聚体包括不饱和聚酯类、环氧丙烯酸酯类、聚氨酯丙烯酸酯类、聚酯丙烯酸酯类、聚醚丙烯酸酯类、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂类及环氧树脂类。

14、如权利要求1所述的保护膜片，其特征在于：该保护膜片可用以贴附在一电子装置的外壳上。

15、一种保护膜片的制造方法，至少包含：

提供一基材；

提供一具有热硬化型树脂以及辐射硬化型树脂所构成的液体混合物；

涂布该液体混合物于该基材之上以形成一混合层；以及

执行一加热硬化制程，将该混合层转化成一半硬化保护层。

16、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：该基材可为一具离型性的膜材。

17、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：形成该混合层之前，于该基材上形成一离型剂的涂层。

18、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：更包括加热硬化制程之后，形成一接着层于该半硬化保护层之上。

19、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：该半硬化保护层固着于物体表面后，需藉由热硬化制程或辐射硬化制程处理，使半硬化保护层完全硬化。

20、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：该加热硬化制程是指在80℃至130℃加热该基材20秒至180秒，以将该混合层转化成该半硬化保护层。

21、如权利要求15所述的保护膜片的制造方法，其特征在于：更包括加热硬化制程之后，贴附该保护膜片于一电子装置的外壳上。