[发明专利]保护膜片及其制造方法无效
申请号: | 200710301881.0 | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN101463215A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 邱如珍;刘震华;邓拔龙;陈宏仁 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | C09D133/00 | 分类号: | C09D133/00;C09D167/00;C09D163/00;C09D175/00;B05D7/02;B05D7/14;B05D5/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 膜片 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种保护膜片及其制造方法,且特别是有关于一种半硬化保护膜片及其制造方法。
背景技术
随着科技的日渐进步,目前各种电子信息设备的设计,莫不以轻巧便于携带作为发展趋势。可携式电子装置,例如:笔记型计算机、可携式电视、行动电话、个人数字式助理(Personal Digital Assistant,PDA)以及多媒体播放器(MPEG audio layer 3 player,MP3)等的设计也朝轻薄短小的方向演进。
可携式电子装置的外壳既是保护机体的最直接的方式,也是影响其散热效果、重量及美观度的重要因素。可携式电子装置常见的外壳用料有铝镁合金与钛合金等金属材料,还有碳纤维、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料等塑料材料。不同材料的外壳各有其优缺点,但无论是何种材料的可携式电子装置的外壳,均会在外壳形成一层保护层以避免表面被刮伤,习知技术请参照图1(a)、1(b),是以一道或数道喷涂制程在外壳12表面喷涂保护层14。喷涂制程16所形成的保护膜的良劣受到操作人员的技术、喷涂制程16及烘烤制程18设备与环境洁净度的高低等因素的影响甚剧,这使得产品的不良率偏高,而造成最终产品的成本较高。
可携式电子装置另外一种习知的作法为贴附保护膜片。请参照图2,图2为绘示习知的保护膜片的剖面示意图。如图2所示,保护膜片20的结构包括基材22,在基材22的一面涂布一层保护层24,再于基材22的另一面涂布接着剂26,形成一具有保护功能的保护膜片20。请继续参照图2,习知保护膜片20的使用方法,是将保护膜片20贴附在接受体28之上,即得到成形品30。习知的保护膜片是将含有保护层的基材贴附在接受体28上,并未将基材除去,这使得所形成的保护层厚度较厚。再者,如果接受体的表面有弧度、或有弯角,并非完全的平坦,若要配合施工而使保护膜成形性较佳,则保护层的硬度不能太高,然而降低硬度的保护层虽有利于施工,却使保护膜保护的功能下降;若选用硬度较高的保护层,虽保护膜可以发挥预期的保护功能,但保护层在施工过程中又易脆裂不易成形;另外遇到接受体有特殊弯角时,保护膜转角可能会有白化现象或与外壳密着不佳等缺陷,所以习知的保护膜,虽然使用方法看似简单,但在后段加工的操作性却受到极大的限制。
据此,如何提供一良率高、施工容易且确实可发挥良好保护功效的保护层,成为一亟待解决的问题。
发明内容
本发明提供一种保护膜片,具有半硬化保护层。
本发明提供一种保护膜片的制造方法,能够得到表面具有高硬度、耐磨性与耐化学药品性佳的保护层。
本发明提出第一种保护膜片,至少包含一基材以及位于基材上的半硬化保护层,其中半硬化保护层转贴附于接受体表面电子装置,藉由热硬化制程或辐射硬化制程处理后完全硬化。由于本发明所提供的保护膜片的保护层属于半硬化柔软状态,所以保护膜片贴合于接受体的表面后,在施工时具有较佳的成形性。接着藉由热硬化制程或辐射硬化制程处理,使半硬化保护层完全硬化而在接受体表面提供一高硬度的保护膜。
上述保护膜片,在未进行热硬化制程或辐射硬化制程处理前,保护层为半硬化状态,具有柔软性、可成形性,因此,可转贴附至各种形状的接受体,且不会受形状及角度的限制,在除去基材之后,藉由热硬化制程或辐射硬化制程处理将保护层硬化,即可形成表面具有高硬度、耐磨性、耐化学药品性等功能的保护层。特别值得一提的是,本发明所提供的保护膜片的保护膜层是在成形后,方才使之完全硬化,所以在转角处不易产生缺陷。
本发明提出第二种保护膜片,包含一个基材、一层半硬化保护层以及一层接着层。半硬化保护层是涂布于基材上,接着层是涂布于半硬化保护层上,藉由接着层而将半硬化保护层贴附于接受体的表面。
在本发明一实施例中,上述第一种与第二种保护膜片的基材可为一表面具离型性的膜材,使本发明所提供的保护膜片在转贴附于接受体的表面后,可将基材剥除。
在本发明一实施例中,上述第一种与第二种保护膜片还可包含一离型剂的涂层,位于基材与半硬化保护层间,也可发挥剥除基材的功能。
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