[发明专利]薄型发光二极管装置的封装方法有效
| 申请号： | 200710302271.2 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471407A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 封装 方法 | ||
1.一种薄型发光二极管装置的封装方法，其特征在于，包含：
提供一基板，所述基板包含一第一金属层、一第二金属层及一胶层，而所 述胶层位于所述第一金属层上，且所述第二金属层位于所述胶层上；
形成一凹槽于所述第二金属层及所述胶层；
形成一第三金属层于所述第二金属层上及所述凹槽内；
形成一穿透线于所述凹槽底部并穿透所述第三金属层及所述第一金属层；
利用覆晶方式将所述发光二极管晶粒与所述凹槽底部接合；
贴附一胶膜于所述第一金属层的下表面；
置入所述基板于一成形模中，其中所述成形模包含一上模与一下模，所述 上模上覆于所述胶层上的所述第三金属层的上表面，且所述上模具有一凸部对 应于所述凹槽而构成一模穴，所述下模下伏于所述基板；
填入一封装胶料至所述模穴中；
移除所述成形模；
移除所述胶膜；以及
执行切割步骤沿位于所述凹槽内进行切割，以将所述凹槽外较厚的部份移 除，以形成所述薄型发光二极管装置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
形成多个穿孔于所述凹槽底部并穿透所述第三金属层及所述第一金属层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层包含：
一铜层；以及
一银层，其中所述银层位于所述铜层上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二金属层包含铜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三金属层包含银。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶层包含BT树脂。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶膜包含聚酰亚胺。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶料包含环氧树 脂。
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