[发明专利]触摸按键装置

权利要求书

1.一种触摸按键装置，包括键盘外壳，其特征在于，还包括与键盘外壳 贴合的EL背光片，贴合于EL背光片背面的触摸感应按键板，以及驱动和控 制EL背光片工作的控制电路；所述触摸感应按键板上设置有触摸按键，所述 控制电路识别所述触摸按键被触摸并驱动EL背光片工作；

所述控制电路包括用于识别所述触摸按键被触摸的主控芯片和驱动EL背 光片工作的EL驱动芯片，所述主控芯片与EL驱动芯片电连接并控制EL驱动 芯片的工作；

还包括LED显示灯，该LED显示灯与所述主控芯片电连接，当有按键触 摸动作时，所述主控芯片驱动LED显示灯发光；

所述LED显示灯的发光部分设置于所述触摸按键的第二通孔中。

2.如权利要求1所述的触摸按键装置，其特征在于，所述EL背光片上 设置有与所述触摸按键相对应的第一通孔，所述触摸按键通过第一通孔与键 盘外壳贴合。

3.如权利要求2所述的触摸按键装置，其特征在于，所述第一通孔的大 小比触摸按键大2％-10％。

4.如权利要求1所述的触摸按键装置，其特征在于，所述触摸感应按键 板还包括敷铜边线，该敷铜边线距离触摸按键为1-2mm。

5.如权利要求1所述的触摸按键装置，其特征在于，所述触摸感应按键 板还包括EL背光片接口，EL背光接口以焊接方式连接所述EL背光片的外接 电极。

6.如权利要求1所述的触摸按键装置，其特征在于，所述键盘外壳的厚 度与键盘外壳所采用材料的介电常数成反比；介电常数越大，则所述键盘外 壳所允许的厚度就越薄，而介电常数越小，则键盘外壳所允许的厚度就越厚。

7.如权利要求1所述的触摸按键装置，其特征在于，所述键盘外壳所采 用的材料为聚碳酸脂，其厚度不大于4.5mm。