[发明专利]触摸按键装置

说明书

技术领域

本发明涉及触摸感应技术领域，特别涉及一种电容式触摸按键装置。

背景技术

目前，电容式触摸按键技术结合EL(Electronic Luminescence，电致发 光片)片为背光源的产品，由于按键感应灵敏度不足以及EL背光下电极层含 有的金属成份对触摸按键的灵敏度造成干扰等原因，仅限于如手机和外壳经 特殊薄化处理的电脑键盘等塑料外壳厚度小于3mm的电子产品中，而不能用 于外壳厚度大于3mm的普通键盘产品。因此，此类产品大多采用LED类背光 为按键背光，而LED类背光相对于EL背光具有功耗大、发光不柔和等缺点。

发明内容

本发明提供一种触摸按键装置，目的之一在于提高触摸按键装置的灵敏 度。

本发明提供的触摸按键装置，包括键盘外壳，与键盘外壳贴合的EL背光 片，贴合于EL背光片背面的触摸感应按键板，以及驱动和控制EL背光片工 作的控制电路；所述触摸感应按键板上设置有触摸按键，所述控制电路识别 所述触摸按键被触摸并驱动EL背光片工作。

其中，控制电路包括用于识别所述触摸按键被触摸的主控芯片和驱动EL 背光片工作的EL驱动芯片，所述主控芯片与EL驱动芯片电连接并控制EL驱 动芯片的工作。

优选地，所述触摸按键装置还包括LED显示灯，该LED显示灯与所述主 控芯片电连接，当有按键触摸动作时，所述主控芯片驱动LED显示灯发光。

其中，所述LED显示灯的发光部分设置于所述触摸按键的第二通孔中。

优选地，所述EL背光片上设置有与所述触摸按键相对应的第一通孔，所 述触摸按键通过第一通孔与键盘外壳贴合。所述第一通孔的大小比触摸按键 大2％-10％。

其中，所述键盘外壳的厚度与键盘外壳所采用材料的介电常数成反比；介 电常数越大，则所述键盘外壳所允许的厚度就越薄，而介电常数越小，则键 盘外壳所允许的厚度就越厚。

优选地，所述键盘外壳所采用的材料为聚碳酸脂，其厚度不大于4.5mm。

本发明提供的按键触摸装置，其使用EL背光片作为触摸按键的背光源， 具有功耗低、发光柔和等特点。所述EL背光片紧贴在触摸按键电路板上，EL 背光片在与触摸按键对应处挖有通孔，通孔在各个方向上比触摸按键大 2％-10％，克服了EL背光和空气对触摸按键感应灵敏度产生的干扰，保证了各 个触摸按键感应灵敏度处于相同或相近水平；同时克服了EL背光片给触摸按 键带来的感应干扰，从而提高了触摸按键的灵敏度。

附图说明

图1是本发明实施例的结构组成示意图；

图2是本发明实施例的结构原理示意图；

图3是本发明实施例的正面视图；

图4是本发明实施例反面视图；

图5是本发明实施例触摸感应按键板剖面视图；

图6是本发明实施例工作状态示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步 说明。

具体实施方式

结合图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明实施例的触摸按键装置 包括键盘外壳20，与键盘外壳20紧密贴合的EL背光片10，贴合于EL背光 片10背面的触摸感应按键板30，以及驱动和控制EL背光片10工作的控制电 路50；其中，所述触摸感应按键板30的正面设置有若干触摸按键34，所述控 制电路50包括主控芯片51和EL驱动芯片52，所述主控芯片51中设置有识别 触摸与控制发光的控制程序，主控芯片51通过I/O接口与EL驱动芯片52电 连接，并控制EL驱动芯片52的工作，所述EL驱动芯片52与所述EL背光片 10电连接并驱动EL背光片10工作。

所述键盘外壳20的材料优选为聚碳酸脂，其最大厚度优选为4.5mm(误 差正负5％)。由于键盘外壳20所采用的材料不同，其介电常数也不相同；而 介电常数与键盘外壳20的厚度成反比，即所采用材料的介电常数越大，则键 盘外壳20所允许的厚度将越薄；而所采用材料的介电常数越小，则键盘外壳 20所允许的厚度将越厚。以上述键盘外壳20的材料为聚碳酸脂为例，若采用 介电常数大于聚碳酸脂的其它材料，则所述键盘外壳20所允许的厚度将小于 4.5mm；相反，则所述键盘外壳20的厚度可大于4.5mm。