[发明专利]检查方法、检查装置及存储了程序的计算机可读存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及检查被检查物的电特性的检查方法，执行该检查方法的检查装置，以及存储了用于实现所述检查方法的程序的存储介质。

背景技术

例如，用检查装置检查形成在半导体晶片上的IC、LSI等电路的电特性。检查装置具有电连接于检验器上的探针卡，该探针卡下面装有多个探针。通过将探针与晶片上的电路的各电极接触、向电极输入电信号，来进行电路的检查。

但是，如果晶片的电极表面形成了氧化膜，就因为难以输入电信号而不能进行合适的检查。还有，如果为了电导通将探针用力压在电极表面上就有损坏探针和电路的危险。因此有人提出了检查前通过将两根一组的一对探针(探针对)以低压力与电极相接触并向探针对之间施加电压引起熔结(fritting)现象(以下称为“熔结”)，使电极表面产生绝缘破坏，从而使探针和电极之间有良好的电导通的方法(参照日本专利文献1、2)。而且熔结现象是指通过向形成氧化膜的金属表面施加高电位梯度使氧化膜产生绝缘破坏，从而使金属表面有电流流过的现象。

日本专利文献1：日本专利文献特开2002-139542号公报；

日本专利文献2：日本专利文献特开2004-191208号公报。

发明内容

(发明所要解决的问题)

根据上述使用熔结的检查方法，即使以较低的负荷使探针和晶片的电极相接触也可以得到探针和电极之间的良好电导通，但例如为了提高晶片的电特性的检查可靠性，要求更加稳定地获得探针和晶片间的良好导通。

本发明是鉴于此而作出的，其目的在于在晶片等被检查物的电特性检查中更加稳定地获得探针和被检查物间的电导通。

(解决问题的方法)

为了达到上述目的，本发明将探针与被检查物接触，进行被检查物的电特性的检查，其特征在于，具有：将两根一组的探针对与被检查物接触，向该探针对施加电压产生熔结现象，使探针和被检查物之间电导通的熔结工序，其中，在所述熔结工序中向所述探针对之间施加多次电压，并交替改变向该探针对施加的电压的极性。

由发明人确认到的情况是：熔结时在被施加电压的探针对的阳极侧和阴极侧会发生探针和被检查物之间的电导通偏倚。根据本发明，因交替改变向探针对施加的电压的极性，从而解除了探针对的阳极侧和阴极侧的电导通性的偏倚，并在探针对的两极得到了高导通性。其结果是，可稳定地得到探针对和被检查物之间的高导通性。

对于上述检查方法，也可以在熔结工序中包括：在完成向探针对一次电压施加后，测定探针和被检查物的电导通性的工序，当该测定的电导通性没有达到预先设定的基准时，执行改变极性向所述探针对下一次的电压施加。

向所述探针对多次的电压可以是按照使各探针中阳极和阴极的次数相同的方式来执行。

从别的观点出发，本发明提供了将探针接与被检查物接触，并进行被检查物的电特性检查的检查装置，其特征在于，具有：熔结电路，向与被检查物接触的两根一组的探针对之间施加电压，产生熔结现象使探针和被检查物之间电导通；切换电路，将所述探针对和熔结电路电连接，并自由切换向所述探针对施加的电压的极性。

(发明效果)

根据本发明，因能够稳定的得到探针和被检查物的高导通性，所以可提高电特性检查的可靠性。

附图说明

图1是示出检查装置的大体结构的侧视图；

图2是示出探针卡的电路结构的一例的示意图；

图3是示出检查过程的流程图；

图4是示出第一次熔结时探针对的极性的说明图；

图5是示出第二次熔结时探针对的极性的说明图；

图6的(a)是示出进行多次熔结的阳极侧的探针尖端的实验照片，(b)是示出进行多次熔结的阴极侧的探针尖端的实验照片；

图7是示出进行1次熔结时、不改变极性进行2次熔结时、改变极性进行2次熔结时的电导性好坏的样品个数的表；

图8是示出图7中各方法的累计导通成功率的图表；

图9是示出具有测定电路的探针卡的电路结构示意图；

图10是示处测定电阻时的检查程序的流程图。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施方式进行说明。图1是示出本实施方式中的检查装置1结构的说明图。

检查装置1例如包括：探针卡2、保持吸住作为被检查物的晶片W的卡盘3、移动卡盘3的移动结构4、以及电路检验器5。