[发明专利]一种降低欧姆压降的芯片及其方法

权利要求书

1.一种芯片，包括：

电压调制器，集成于芯片内部；

至少一个电源管脚，设置于芯片周围；

所述电压调制器的输出连接至所述电源管脚，所述电源管脚互相连接并接入芯片的供电网。

2.权利要求1的芯片，其中所述电压调制器的输出同时接入芯片供电网。

3.权利要求1的芯片，其中所述电压调制器的输出直接连接至最近的一个电源管脚。

4.权利要求1的芯片，其中所述电压调制器的输出直接连接至多个电源管脚。

5.权利要求1的芯片，其中所述电压调制器的输出通过外部电源线连接至电源管脚，电源管脚之间通过所述外部电源线互相连接。

6.权利要求5的芯片，其中所述外部电源线位于芯片封装之内。

7.权利要求5的芯片，其中所述外部电源线位于PCB上。

8.一种降低芯片欧姆压降的方法，包括：

将芯片的电压调制器的输出连接至电源管脚，将所述电源管脚互相连接并接入芯片的供电网，其中电压调制器集成于芯片内部，电源管脚设置于芯片周围。

9.权利要求8的方法，还包括：将所述电压调制器的输出接入芯片供电网。

10.权利要求8的方法，其中所述将电压调制器的输出连接至电源管脚的步骤包括将所述电压调制器的输出直接连接至最近的一个电源管脚。

11.权利要求8的方法，其中所述将电压调制器的输出连接至电源管脚的步骤包括将所述电压调制器的输出直接连接至多个电源管脚。

12.权利要求8的方法，其中所述将电压调制器的输出连接至电源管脚的步骤包括将所述电压调制器的输出通过外部电源线连接至电源管脚，所述将电源管脚互相连接的步骤包括将电源管脚通过所述外部电源线互相连接。

13.权利要求12的方法，其中所述外部电源线位于芯片封装之内。

14.权利要求12的方法，其中所述外部电源线位于PCB上。