[发明专利]像素结构的制作方法无效
申请号: | 200710305314.2 | 申请日: | 2007-12-26 |
公开(公告)号: | CN101197332A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 方国龙;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;詹勋昌;蔡佳琪 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种像素结构的制作方法,且特别涉及一种使用激光剥离工艺(laser ablation process)来制作保护层的像素结构的制作方法。
背景技术
显示器为人与信息的沟通界面,目前以平面显示器为主要发展的趋势。平面显示器主要有以下几种:有机电激发光显示器(organicelectroluminescence display)、等离子体显示器(plasma display panel)以及薄膜晶体管液晶显示器等(thin film transistor liquid crystal display)。其中,又以薄膜晶体管液晶显示器的应用最为广泛。一般而言,薄膜晶体管液晶显示器主要由薄膜晶体管阵列基板(thin film transistor array substrate)、彩色滤光阵列基板(color filter substrate)和液晶层(liquid crystal layer)所构成。其中,薄膜晶体管阵列基板包括多条扫描线(scan lines)、多条数据线(data lines)以及多个阵列排列的像素结构(pixel unit),且各个像素结构分别与对应的扫描线及数据线电性连接。
图1A~图1G为公知像素结构的制造流程图。首先,请参照图1A,提供基板10,并通过第一道光掩模工艺于基板10上形成栅极20。接着,请参照图1B,在基板10上形成栅极绝缘层30以覆盖住栅极20。然后,请参照图1C,通过第二道光掩模工艺于栅极绝缘层30上形成位于栅极20上方的沟道层40。一般而言,沟道层40的材质为非晶硅(amorphous silicon)。之后,请参照图1D,通过第三道光掩模工艺于沟道层40的部分区域以及栅极绝缘层30的部分区域上形成源极50以及漏极60。由图1D可知,源极50与漏极60分别由沟道层40的两侧延伸至栅极绝缘层30上,并将沟道层40的部分区域暴露。接着,请参照图1E,于基板10上形成保护层70以覆盖栅极绝缘层30、沟道层40、源极50以及漏极60。然后,请参照图1F,通过第四道光掩模工艺将保护层70图案化,以于保护层70中形成接触孔H。由图1F可知,保护层70中的接触孔H会将漏极60的部分区暴露。之后,请参照图1G,通过第五道光掩模工艺于保护层70上形成像素电极80,由图1G可知,像素电极80会透过接触孔H与漏极60电性连接。在像素电极80制作完成之后,便完成了像素结构90的制作。
承上述,公知的像素结构90主要是通过五道光掩模工艺来进行制作,换言之,像素结构90需采用五个具有不同图案的光掩模(mask)来进行制作。由于光掩模的造价十分昂贵,且每道光掩模工艺均须使用到具有不同图案的光掩模,因此,若无法缩减光掩模工艺的数目,像素结构90的制造成本将无法降低。
此外,随着薄膜晶体管液晶显示面板的尺寸日益增加,用来制作薄膜晶体管阵列基板的光掩模尺寸也会随之增加,而大尺寸的光掩模在造价上将更为昂贵,使得像素结构90的制造成本无法有效地降低。
发明内容
本发明涉及一种像素结构的制作方法,其适于降低制作成本。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种像素结构的制作方法,其先提供基板,并形成第一导电层于基板上,接着提供第一遮罩于第一导电层上方,且第一遮罩暴露出部分的第一导电层。使用激光经过第一遮罩照射第一导电层,以移除第一遮罩所暴露的部分第一导电层,而形成栅极。之后,形成栅极绝缘层于基板上,以覆盖栅极。接着,同时形成沟道层、源极以及漏极于栅极上方的栅极绝缘层上,其中源极与漏极配置于沟道层的部分区域,且栅极、沟道层、源极以及漏极构成薄膜晶体管。然后,形成图案化保护层于薄膜晶体管之上,图案化保护层暴露出部分漏极。接着,形成电性连接漏极的像素电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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