[发明专利]封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，该封装结构包括：

导线架，包括：

散热接垫，设置该导线架实质上的中央位置；及

数个导脚，围绕该散热接垫设置；

晶粒，具有主动表面，且该晶粒设置于该导线架上；

焊料层，设置于该主动表面与该散热接垫间；以及

数个连接组件，设置于该主动表面与该导脚间；

其中，该晶粒经由该焊料层及该些连接组件电性连接该导线架。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该焊料层的面积实质上是与该散热接垫的面积相等。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构更包括：

胶材，充填于该晶粒与该导线架之间，该胶材是包覆该晶粒、该焊料层及该些连接组件。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该些连接组件围绕该焊料层。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该焊料层是紧密接触于该主动表面及该散热接垫。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该些连接组件为导电凸块。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中该晶粒经由该焊料层及该散热接垫电性连接至一接地面。

8.一种封装结构的形成方法，该形成方法包括：

提供晶粒，该晶粒具有主动表面；

形成焊料层于该主动表面实质上的中央位置；

以数组方式配置数个连接组件环绕该焊料层；

提供导线架；以及

经由该些连接组件及该焊料层接合该晶粒于该导线架上。

9.如权利要求8所述的形成方法，其中形成该焊料层的步骤包括：

印刷一材料于该主动表面实质上的中央位置，以形成该焊料层。

10.如权利要求9所述的形成方法，其中该材料相同于该些连接组件的材质。

11.如权利要求8所述的形成方法，其中该导线架包括散热接垫及数个导脚，该散热接垫位于该导线架实质上的中央位置，且该些导脚围绕该散热接垫设置，于接合该晶粒的步骤中，该晶粒分别经由该焊料层及该些连接组件电性连接于该散热接垫及该些导脚。

12.如权利要求8所述的形成方法，该方法更包括：

填入胶材于该晶粒与该导线架间，该胶材是包覆该晶粒、该焊料层及该些连接组件。

13.如权利要求8所述的形成方法，其中该些连接组件为导电凸块。